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[期刊] 企业管理
[作者]
龙学文 任禹凡 屈博
加速发展以芯片为基础的一系列高新技术产业,减少对进口芯片的依赖,使我国真正成为科技强国。芯片是高端电子设备制造业的关键,在"中国制造"向"中国智造"的转型过程中,我国对芯片需求不断增加。但国内芯片企业大多只涉及中低端设计和制造,不能完全满足高端科技产业的需求。在中美贸易摩擦和新冠疫情影响下,中国要想走自主创新之路,成为科技强国,
[期刊] 国际贸易
[作者]
李万强 张嘉兴
随着全球经济迅速走向数字化,半导体芯片作为数字时代的核心,在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。2022年2月欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》,同年8月,美国也正式通过了《芯片和科学法案》。美欧芯片补贴立法权威性强、透明度高,补贴手段多样化,监管严格。两者补贴措施都注重与竞争政策的协调,并尽力规避WTO补贴纪律。从此次立法可以看出,美欧不仅对芯片研发进行扶持,而且重视芯片的生产制造,希望借此解决供应链安全问题。美欧芯片补贴立法对我国具有重要的启示。我国可以从强化补贴立法、妥善协调竞争政策、灵活运用多种补贴措施、加强芯片产业合作四个方面入手,优化补贴政策,推动芯片产业补贴走向规范化、合法化。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
陈瑾宇 马丽仪 陶秋燕 刘晓雨
以1994—2018年间我国芯片产业合作专利数据为例,运用社会网络分析法,分别从静态和动态视角对芯片产业专利合作网络的结构特征及演化规律进行分析。研究表明:我国芯片产业合作网络呈现出明显的核心-边缘特征,网络整体效率和同步能力不足,韧性和可靠性较低,网络具有无标度特征,网络整体规模不断增大但密度不断下降,网络会更加松散;不同类型主体在合作网络中的地位具有显著差异,企业的影响力最高、高校次之,科研机构不具备明显的中心性。因此,企业应当充分发挥自己在网络中的信息和资源优势,开展与高校和研究机构的合作;高校应立足于实际,发挥自身在基础理论研究方面的优势,寻求与企业合作,促进科技成果转化;科研机构应当积极与企业和高校合作,投身于合作网络中,提升自身的影响力。
[期刊] 特区经济
[作者]
应媚 张华 李闽慧
芯片产业的发展关乎下游相关"新经济"的兴衰。本文以台积电的成长路径为案例,通过系统梳理其发展历程,总结出中国台湾地区芯片产业"后发制人"的崛起之路:多维度的产业扶持政策、持续的高强度研发投入、合适的企业"掌舵人"、精准的模式创新、高效的政府基金。
关键词:
台积电 芯片产业 产业发展
[期刊] 科技管理研究
[作者]
张百尚 商惠敏
芯片产业是现代产业体系中基础性、战略性和先导性的产业,是产业结构转型升级的重要支撑。重点从产业链、区域布局、企业实力等角度剖析全球以及中国芯片产业发展概况,从政策、产业链、区域布局、受制于人等角度分析中国芯片产业发展概况,从技术发展规律、多技术协同等角度探索全球芯片产业技术的发展趋势,为明晰中国芯片产业发展提供支撑。
关键词:
芯片 摩尔定律 产业链
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
张桐赫 何海燕 孙磊华 张亚东
大国竞争格局下,全球产业链技术合作受限,进行技术堵点识别与分析对防范重大科技风险,突破技术封锁,实现产业链自主可控具有重要作用。本研究从专利视角出发,结合美国出口管制清单,采用文本分析法、对比分析法、LDA主题建模,将产业链技术竞争情报进行对比,构建了集成不同数据源开展关联分析的研究框架,对亟待突破却受到技术限制的核心技术堵点进行产业链定位,深度剖析核心专利竞争与出口管制政策的内在关系。在芯片领域实证研究发现在数字计算设备、印片设备与光刻工艺领域中国存在核心技术堵点,对应的产业链环节为制造设备与材料,存在核心专利被提前卡位问题,研发材料与创新技术路线可作为突破技术封锁实现自主可控的途径。本研究为复杂国际竞争下产业核心技术堵点发现与分析提供了一种新框架。
[期刊] 企业经济
[作者]
刘建丽
芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁,也是芯片制造的“蓝图”,对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势,芯片设计产业快速发展。但是,从全球产业生态来看,中国芯片设计业的整体影响力偏低、两端受制于人、处于产业链和生态位的从属地位,且创新链产业链存在明显堵点,关键核心技术亟待突破,企业“小而散”缺乏具备国际竞争力的龙头企业,企业间合作尤其是协同创新平台和公共服务平台匮乏。为此,本文提出以下对策建议:支持中国自研架构的推广和开源架构生态培育、鼓励园区搭建一站式的全产业链服务平台、突破组织限制打造IDM升级版、强化产业技术创新的应用牵引、创新人才培养和引进机制等。
关键词:
产业生态 芯片设计 高质量发展
[期刊] 科技管理研究
[作者]
程鹏 谭浩
突破中国半导体产业面临的限制与封锁,不仅是一个技术性突破的问题,更关系到这一技术背后的科技产业发展问题,需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此,梳理芯片制造产业的特点与发展规律,总结归纳芯片制造的技术内涵,并从整个芯片制造工序出发,以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析,基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出,技术方法与工程方法是一种辩证的关系,既相互区别又互相联系,在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征;虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同,然而同一内容的不同方面比重不同,两者在执行过程中有着本质区别,最终也会体现在一系列政策考量;技术追求先进性,而工程更多地去追求适用性,因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此,要推动中国芯片产业转型升级,需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展,推动科研院所和产业界的深度融合。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
李秀敏 陈雅琪 陈梓烁
利用2008—2021年中国268个城市的人工智能(AI)芯片专利数据,以国家大基金作为一项准自然实验,使用多期双重差分方法实证分析国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响及作用机制。研究发现,国家大基金能显著提升AI芯片技术创新数量和技术创新质量,引导效应是国家大基金促进AI芯片产业创新绩效提升的重要机制;国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响存在异质性,对产业链下游、东部地区、高等级城市和创新环境好的城市促进效果更优。
[期刊] 财经理论与实践
[作者]
周骁 郭树华
我国芯片产业在国际市场竞争中面临着前所未有的挑战,如何通过多元化创新手段实现弯道超车,并突破西方垄断芯片企业对我国芯片产业发展所造成的“卡脖子”窘境,已经成为当前业内关注的热点。为此,本文采用案例分析手段,从商业模式创新的角度探讨我国芯片产业转型升级的路径。研究表明:芯片产业在转型升级的过程中,不仅需要遵循技术创新规律,还需要沿着成熟、可靠、稳定的商业模式创新路径循序渐进地推进。
关键词:
芯片产业 商业模式创新 转型升级
[期刊] 产经评论
[作者]
方莹莹 刘戒骄
当今中国正处于"制造大国"向"制造强国"迈进的新阶段,新一代信息技术产业是关注重点之一,而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出,又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术,是衡量一国综合实力的重要指标之一,其发展是一个漫长的研发积累过程,需要巨大的研发投入支撑。因此,促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境,核心企业和关联配套企业紧密协同,市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈;把开放式协同创新范畴用于产业组织领域,使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能,协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈,实现各主体间的开放式协同创新,提升芯片产业技术水平,缩小与国际先进水平之间的差距,促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。
关键词:
芯片产业 产业生态圈 开放式协同创新
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
杨凯瑞 严传丽 谭启祥 史可
美国是世界芯片技术和产业的先驱与领军者,对比中美两国芯片产业政策,剖析两者间差异共性和隐含逻辑,对中国相关政策的制定与完善有着重要借鉴意义。本文研究构建基于“理念—目标—路径—创新”政策分析框架,对比分析中美两国芯片产业政策的逻辑特点和差异分野,并探讨差异背后的深层原因。研究发现,中美两国芯片产业政策既有共通性也有显著差异性,且差异的主要原因在于两国持有价值观念、制度环境和技术水平方面的不同。基于此,对中国芯片产业政策未来发展提出政策建议。
关键词:
芯片产业 公共政策 中美对比 政策比较
[期刊] 国际经济合作
[作者]
石培培 许旭华 刘玉书
芯片半导体产业是当前构建数字世界的基础产业,产业的发展程度是一个国家芯片半导体产业能力的重要象征。自2018年以来,美国及其盟友对中国芯片半导体技术封锁的趋势不断增强。如何加强芯片半导体产业的全国统一大市场建设,应对美国及其盟友对中国芯片半导体产业的遏制,这是当前中国芯片半导体产业发展需要解决的重要命题。本文探讨了芯片半导体产业全国统一大市场的内涵和特征,分析了中国芯片半导体产业的发展现状及建设全国统一大市场的优势和挑战,并从大国博弈视角对中国芯片半导体产业全国统一大市场建设提出相关对策建议。
关键词:
全国统一大市场 芯片半导体产业 大国博弈
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
韩震 赵宇恒 赵莉 闫岚清
如何破解关键核心技术被发达国家封锁的“卡脖子”难题,是促进我国经济发展、保障我国国家安全的重要课题,揭示“卡脖子”技术形成机理,能为系统解决该类问题提供科学依据。针对我国当前30项“卡脖子”技术开展实地访谈和资料分析,运用扎根理论归纳“卡脖子”技术形成的核心范畴,根据战略管理研究框架梳理核心范畴间的内在联系,以芯片制造产业为案例揭示问题形成机理及破解路径。研究发现:围绕“卡脖子”问题可提炼5个核心范畴。其中,技术特征定位反映关键核心技术的市场属性,是识别目标技术的充分条件;技术竞争态势反映目标技术的竞争劣势;技术封锁壁垒反映“卡脖子”威胁程度,构成问题形成的内外因;安全可控程度反映内外因对产业和国防安全的影响程度,是识别“卡脖子”技术成立的必要条件;而技术破解方式选择需要综合考虑各要素之间的影响程度和路径差异,并制定针对性策略。
[期刊] 特区经济
[作者]
张臻 余菲
人才是芯片产业发展的第一要素。作为我国芯片产业的龙头城市,深圳近年来在"前有封锁,后有追兵"的不利竞争格局下,芯片专业人才竞争力大幅下降,成为制约自身芯片产业发展的最大瓶颈。本文在总结提升深圳芯片产业人才竞争力迫切性的基础上,运用SWOT工具全面分析了当前深圳芯片产业在人才竞争条件上的优势、劣势、机遇与威胁;并结合优势和机遇,针对劣势与威胁两类不利条件,从人才培育、人才引进、人才留存、人才共享四个维度提出9条对策建议,以期为突破深圳芯片产业发展的人才瓶颈,进而铸造产业竞争优势提供一定参考。
关键词:
芯片产业 知识密集 人才竞争 SWOT
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