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[期刊] 南开管理评论
[作者]
杨忠 巫强 宋孟璐 孙佳怡
美国《芯片与科学法案》出台反映美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理该法案出台背景和内容框架，提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是出台直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节，其创新链通过四种双方和三种多方连接方式，连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节，中游制造受到威胁最高，上游设计其次，下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求，在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展；聚焦创新链治理权，构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链；加大创新链关键要素供给，推进半导体人才队伍建设。
[期刊] 清华大学教育研究
[作者]
武学超 贾楠
1945年的《科学：无止境的前沿》政策报告造就了二战后美国大学基础科学研究的“黄金时代”和美国科学强国的战略地位。然而，时过境迁，国际多极化发展，美国基础科研竞争力下降；科学范式转型发展，美国大学基础科研生态面临新的挑战；科研领域新国家主义在美国盛行，炮制“中国威胁论”。基于此，拜登总统签署了《芯片与科学法案》,该法案的科学部分提出了推动美国大学基础科研发展战略转型的四大核心任务：通过国家科学基金会改制，推动大学基础科研治理组织创新；通过大学基础学科人才培养体制机制改革，全面推进STEM教育全纳高质量发展；通过大学多维协同基础科研平台构建，加快关键核心技术原始创新；通过国家科研安全保护，遏制国外大学基础科研竞争。美国大学基础科研发展战略转型体现了多重价值取向：以基础科研范式创新促进多维协同提质增效；新国家主义与国际科研协同之间价值冲突；以全纳性卓越激活“知识三角”协同育人内生力。
[期刊] 国际经济合作
[作者]
石培培 许旭华 刘玉书
芯片半导体产业是当前构建数字世界的基础产业，产业的发展程度是一个国家芯片半导体产业能力的重要象征。自2018年以来，美国及其盟友对中国芯片半导体技术封锁的趋势不断增强。如何加强芯片半导体产业的全国统一大市场建设，应对美国及其盟友对中国芯片半导体产业的遏制，这是当前中国芯片半导体产业发展需要解决的重要命题。本文探讨了芯片半导体产业全国统一大市场的内涵和特征，分析了中国芯片半导体产业的发展现状及建设全国统一大市场的优势和挑战，并从大国博弈视角对中国芯片半导体产业全国统一大市场建设提出相关对策建议。
关键词：
全国统一大市场 芯片半导体产业 大国博弈
[期刊] 科技管理研究
[作者]
王宛秋 侯雅雯 王芳 李靖
通过构建“控制权-股东结构-管理层持股”的模型，采用fs QCA法，探索提高半导体企业创新绩效的股权配置的方式。研究发现，存在“国企主导-混合制衡”“非国企主导-多元股权-股权激励”“多元股权-混合制衡-战略资本引领”“多元股权-混合制衡-股权激励”四种产生高创新绩效的混合股权配置组合；高混合股权制衡度是半导体企业获得高创新绩效的重要条件；战略资本与管理层股权激励之间有一定的替代关系。研究结论为推进半导体企业的双向混合所有制改革提供了实证证据。
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
邵颖红 周恺伦 程与豪
如何推动“卡脖子”技术企业创新,是近年来我国面临的重要战略问题。尝试引入锦标赛理论解释政府补助的激励机理,基于2011—2020年我国半导体及芯片行业上市企业数据,结合近年国家提出以内循环为主的新发展战略,以企业参与内循环程度为调节变量,实证研究政府补助对“卡脖子”技术企业创新产出的激励作用。结果表明,政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出间具有倒U型关系,企业参与内循环程度在政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出的倒U型关系中起调节作用。研究结论可为“卡脖子”技术企业在新发展格局下开展高质量创新提供参考。
[期刊] 财经理论与实践
[作者]
周骁 郭树华
我国芯片产业在国际市场竞争中面临着前所未有的挑战，如何通过多元化创新手段实现弯道超车，并突破西方垄断芯片企业对我国芯片产业发展所造成的“卡脖子”窘境，已经成为当前业内关注的热点。为此，本文采用案例分析手段，从商业模式创新的角度探讨我国芯片产业转型升级的路径。研究表明：芯片产业在转型升级的过程中，不仅需要遵循技术创新规律，还需要沿着成熟、可靠、稳定的商业模式创新路径循序渐进地推进。
关键词：
芯片产业 商业模式创新 转型升级
[期刊] 特区经济
[作者]
邵建辉
为提升经济发展能级,海宁将培育与发展泛半导体产业作为海宁经济质量提升的新动能,本文在阐述海宁在推进泛半导体产业举措与取得的成效基础上,剖析海宁泛半导体产业在发展过程中面临的瓶颈,并提出突破瓶颈桎梏助力产业跃升的相关对策建议,以期为海宁的泛半导体产业迭代升级建言献策。
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
杨凯瑞 严传丽 谭启祥 史可
美国是世界芯片技术和产业的先驱与领军者，对比中美两国芯片产业政策，剖析两者间差异共性和隐含逻辑，对中国相关政策的制定与完善有着重要借鉴意义。本文研究构建基于“理念—目标—路径—创新”政策分析框架，对比分析中美两国芯片产业政策的逻辑特点和差异分野，并探讨差异背后的深层原因。研究发现，中美两国芯片产业政策既有共通性也有显著差异性，且差异的主要原因在于两国持有价值观念、制度环境和技术水平方面的不同。基于此，对中国芯片产业政策未来发展提出政策建议。
关键词：
芯片产业 公共政策 中美对比 政策比较
[期刊] 现代管理科学
[作者]
何瀚玮 蒋键
自2015年起,美国开始对中国芯片产业实施经济和贸易制裁。之后的几年,中国政府对芯片产业给予了多重支持。在双循环新发展格局下,美国的经济贸易制裁对于中国芯片上市企业到底是利刃还是机遇?基于2013—2019年的芯片产业上市企业数据,通过研发投入、单独专利申报数量、联合专利申报数量等变量着手设计双重差分估计模型,试图探讨在不同程度及不同效力的制裁下中国芯片上市企业的创新绩效。经剖析后发现,美国对中国芯片企业的制裁一方面对芯片企业的创新绩效产生了显著的正向影响,另一方面也倒逼半导体相关企业自救及正向影响了相关领域上市企业的单独专利及联合专利申请数量,大幅提升了企业创新绩效水平。
[期刊] 企业经济
[作者]
刘建丽
芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁，也是芯片制造的“蓝图”，对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势，芯片设计产业快速发展。但是，从全球产业生态来看，中国芯片设计业的整体影响力偏低、两端受制于人、处于产业链和生态位的从属地位，且创新链产业链存在明显堵点，关键核心技术亟待突破，企业“小而散”缺乏具备国际竞争力的龙头企业，企业间合作尤其是协同创新平台和公共服务平台匮乏。为此，本文提出以下对策建议：支持中国自研架构的推广和开源架构生态培育、鼓励园区搭建一站式的全产业链服务平台、突破组织限制打造IDM升级版、强化产业技术创新的应用牵引、创新人才培养和引进机制等。
关键词：
产业生态 芯片设计 高质量发展
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
成卓
文章基于工业技术创新的要素联动模型,对整机厂主导的集成电路产业创新系统进行了研究,报告了世界上较为先进和成熟的集成电路产业创新系统运行现状。通过采用典型案例分析方法,对苹果公司A4芯片研发过程进行了细致调查,反映了整机厂、集成电路企业在联动过程中的技术突破、产业协同、区域分布、创新绩效等特征。文章以整个电子信息产业链视角来研究集成电路产业发展,为国家集成电路产业发展政策顶层设计提供了有益的参考。文章认为:从创新系统发起看,整机厂较强芯片评价能力、较大的芯片采购规模是加速技术创新的先决条件;从创新系统演化看
[期刊] 科技管理研究
[作者]
赵程程 常旭华
通过智能芯片技术创新聚类图谱分析，识别中国智能芯片技术创新路径；从区域层面分析和比较京津冀、长三角、粤港澳+台湾、中西部地区、东部地区的中国智能芯片技术创新关键主体分布，及其研发合作关系特征，为中国智能芯片创新发展政策的制定提供参考。研究发现：（1）中国智能芯片技术创新路径可分为延续传统计算架构、打造量子芯片、研发类脑芯片3条路径；（2）中国智能芯片技术创新主体分布呈现出长三角地区、京津冀地区聚焦智能芯片技术创新全赛道，粤港澳地区聚焦传统赛道，中西部地区多为高校与科研院所，聚焦智能芯片的实验室研发；（3）中国智能芯片技术创新主体的研发合作关系演化呈现关键创新主体的研发合作规模逐渐缩小，合作关系逐渐稳健，合作网络时空发展向“地缘性+业缘性”演化，研发合作方向逐渐呈现两极化的态势。
关键词：
智能芯片 创新网络 知识图谱
[期刊] 上海经济研究
[作者]
刘陆天
近几年,随着我国大陆半导体产业的新发展,十分需要从战略的高度把握发展趋势,正确推动产业发展。本文从五个方面阐述了我国半导体产业的发展战略,一是从战略定位上确立半导体产业在我国电子工业中的龙头地位;二是构建我国强大的半导体产业投融资平台,运用多元融合的投融资机制为半导体产业发展提供强大的资金推动力;三是在半导体制造、封装、测试和设计四个产业板块中,率先形成我国半导体产业的设计优势;四是加强对国产化半导体设备制造的支持,半导体专用设备是半导体产业的基础之基础,我国必须不断提高我国半导体设备的制造能力;五是提出了我国半导体产业未来十年的超越发展目标。全文从战略定位、战略发展推动、战略重点突破、产业持...
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
郑彬 乔英俊
随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，电动化、网联化、智能化、共享化正在成为汽车产业新的演进方向，汽车芯片需求日益旺盛。2020年由于新冠疫情引发的汽车芯片短缺，暴露出中国汽车芯片产业自主创新水平不高、产业供给能力不强、处于产业链中低端等短板。面对中国汽车芯片发展面临的机遇与挑战，需要推动跨产业、全链条的协同创新发展，加快制定汽车芯片国家标准规范和检测认证体系，加强跨学科、多层次专业人才引进培养，进一步完善引导产业健康发展的政策措施，推动汽车芯片产业迈向中高端，为提升中国汽车产业链、供应链自主保障能力提供有力支撑。
关键词：
汽车芯片 集成电路 工程科技 产业链
[期刊] 对外经贸实务
[作者]
崔莹佳 崔明旭
当前全球半导体产业链呈现出明显的分化重构趋势，为提高我国半导体产业链安全性与稳定性，通过构建半导体产业链安全评估指标体系，从产业链发展环境、产业链竞争力、产业链控制力、产业链融合度四个维度考察影响我国半导体产业链安全的各项因素。分析中韩两国半导体产业相关数据及政策措施，运用对比分析法，研判我国半导体产业链存在的优势与缺陷。得出中国在产业链发展环境方面资金力量雄厚，但支持政策不够全面细致；在产业链竞争力方面企业研发能力与市场竞争力低；在产业链控制力方面对外技术依存度仍较高；在产业链融合度方面国际半导体产业链市场融合度较高，但处于中低端地位的结论。为我国半导体产业链的安全发展考虑，建议完善政策配套体系，加强产业风险管控；优化资金投入结构，增强企业自身实力；推进重大专项工程，开辟新型技术路线；发挥市场规模优势，强化区域技术合作。
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