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[期刊] 北京林业大学学报
[作者]
赵金钰 夏蕾 张扬
【目的】为了解决地质聚合物木材胶黏剂的界面相容性差等问题，采用环氧树脂为有机掺杂剂构建有机–无机交联网络的方法，研究环氧树脂掺杂对地质聚合物木材胶黏剂综合性能的影响。【方法】将地质聚合物与环氧树脂、聚醚胺、硅烷偶联剂KH550共混制备地质聚合物基木材胶黏剂，分析不同有机掺杂剂对胶黏剂性能的影响作用，结合FTIR、XPS、SEM-EDS和锥形量热仪等分析有机掺杂剂的作用机制。【结果】不同有机物掺杂均会提高地质聚合物浆体的黏度，当环氧树脂和聚醚胺的质量分数分别为4.8%和1.2%（GECS6）时，地质聚合物浆体黏度较低，有利于均匀施胶。不同物质掺杂均会不同程度地提高地质聚合物基胶合板的胶合强度，GECS6的湿态胶合强度达到较优值0.87 MPa，相比于纯地质聚合物胶黏剂提高了248%。相较于纯地质聚合物，有机掺杂地质聚合物胶合板的热释放速率和总热释放量分别下降了7.01%和17.95%，阻燃性能得到一定程度的提高。【结论】环氧树脂与硅烷偶联剂协同作用，构建了有机–无机交联网络，提高了地质聚合物胶黏剂与木材的相容性及浆体的致密性，解决了地质聚合物木材胶黏剂的界面相容性差的问题，从而增强了胶合板的胶合强度和阻燃性能。
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
李卉 罗迎社 谢建军 陈胜铭
以不同用量的同种固化剂和环氧树脂合成的胶黏剂固化体系为研究对象,对其进行了动态力学性能测定与对比分析。结果表明,固化剂用量不同的两组试样室温完全固化后模量较高,内耗较小。温度扫描测试表明,随固化剂用量增加,环氧树脂胶黏剂的玻璃化转变温度和交联度提高,活化能也相应提高。由两组试样的频率扫描测试结果得到:50℃下tanδ变化图形形状大致相同,可通过上下平移得到不同温度的tanδ图。
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
胡东岚 李卉 罗迎社 江大志
环氧树脂胶粘剂具有许多修补或加固结构物所需的独特性能。由于其具有极为典型的黏弹性力学性能,研究环氧树脂胶粘剂在老化过程中的动态力学行为不仅具有理论意义,而且具有广阔的工程应用前景。实验采用复配胺类固化剂,自制了一种环氧树脂基修补胶,研究了其动态黏弹性。根据时间-温度等效原理建立了50℃下胶粘剂的频率-模量主曲线,分别使用整数阶和不同阶数的分数阶Zener流变模型对主曲线进行拟合分析。研究表明,分数阶Zener模型在较宽频率范围内对主曲线有较好的拟合效果,且分数阶数越低,拟合效果越好。
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
王辉 周晓剑 王凤 曹明 杜官本
【目的】脲醛树脂(UF)是生产人造板用最重要的一类胶黏剂，低摩尔比生产技术的推广使甲醛问题得到了有效控制，但树脂胶接及耐久性出现了急剧下降，为了协调甲醛与树脂性能之间的关系，本研究拟选取支化聚乙烯亚胺(HPEI)作为改性剂，利用其独特的结构特征，实现对低摩尔比脲醛树脂胶接性能的调控。【方法】设置了以HPEI聚合物添加量、添加方式为变量，考察在不同条件下对脲醛树脂体系胶接性能的影响，同时借助差示扫描量热仪(DSC)、傅里叶红外分析(FT-IR)、扫描电镜(SEM)等仪器分析手段对HPEI聚合物在树脂体系中的作用机制进行表征和分析。【结果】HPEI聚合物的引入可有效提升低摩尔比脲醛树脂的胶接强度，特别是耐水胶接强度，提升幅度最高可达65%。从经济角度考虑，HPEI聚合物的添加比例以1%为宜。对比HPEI聚合物的不同加入方式，在相同用量条件下，HPEI聚合物与脲醛树脂之间以共聚方式形成的体系，综合效果更加突出。通过FT-IR对不同树脂体系的结构组成分析发现，共聚合方式更加有利于HPEI与UF树脂体系之间化学层面交联反应的发生，而且从树脂固化特征参数的变化上也得到了印证。而根据对改性前后树脂的形貌特征分析也发现HPEI聚合物以共聚合方式加入到UF树脂体系中后，固化后树脂结构呈现出蓬松的层状组合特点，更有利于与木材之间形成良好的机械胶接，从而赋予树脂体系更加显著的胶接和耐久性。【结论】通过本试验的实施，HPEI聚合物可以用于低摩尔比脲醛树脂的增强改性剂，在树脂合成反应过程中添加1%质量比例的HPEI聚合物，可有效提升树脂的胶接及耐久性能，展现出了良好的发展前景。
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
李本贵 周钢
紫外光固化胶粘剂主要由光引发剂、光敏树脂和活性稀释剂组成.以正交试验测定不同光引发剂、不同用量稀释剂和光引发剂对固化速率的影响.结果表明:在5种引发剂中651引发剂的固化速度最快,引发剂浓度对固化时间的影响最大,651引发剂有利于树脂的内外层固化.
[期刊] 林业科学
[作者]
高振忠 廖峰 邓世兵 郑振杰
以尿素和三聚氰胺作为酚醛树脂改性单体制备苯酚-三聚氰胺-尿素-甲醛(PMUF)树脂胶黏剂,研究甲醛、苯酚、尿素、三聚氰胺及氢氧化钠用量对PMUF树脂胶黏剂性能的影响,并采用DSC和13C-NMR对其进行表征。结果表明:PMUF树脂游离甲醛含量低,能满足耐水、耐候性能要求较高的人造板产品的生产。当甲醛、苯酚、尿素、三聚氰胺、NaOH的摩尔比为3.1∶1∶0.7∶0.3∶0.5时胶黏剂性能最佳,其最佳固化温度为135.5℃。
[期刊] 西北农林科技大学学报(自然科学版)
[作者]
李家宁 段新芳 王新爱 冯德君 郭康权
采用铜盐(CuCl2)和锌盐(ZnCl2)与壳聚糖反应,生成壳聚糖金属配合物。通过正交试验研究了壳聚糖的脱乙酰度、壳聚糖与金属盐的质量分数比、络合时间、反应温度4个因素对合成两种配合物金属离子质量分数的影响。极差分析表明,各因素对试验结果影响的大小顺序为:壳聚糖的脱乙酰度>壳聚糖与金属盐的质量分数比>络合时间>反应温度;得出壳聚糖金属铜配合物的合成条件为:壳聚糖的脱乙酰度85%~90%,络合时间2 h、氯化铜与壳聚糖的质量分数比为1.2∶1,反应温度为45℃;壳聚糖金属锌配合物的合成条件为:壳聚糖的脱乙酰度85%~90%,络合时间5 h、氯化锌与壳聚糖的质量分数比为1.4∶1,反应温度为55℃...
[期刊] 浙江农林大学学报
[作者]
丁婷婷 李倩 金贞福
四溴双酚A型环氧树脂(tetrabromobisphenol A type epoxy resin,TBEP)广泛应用于电子、航空航天工业,但因成本高,大规模应用受到一定的限制。以溴化木质素替代四溴双酚A制备阻燃性、耐热性高,成本低、可再生、环境友好的环氧树脂具有重要意义。以木质素和溴化质素为原料,与双酚A混合制备环氧树脂,研究木质素添加量及溴化质素对环氧树脂热性能的影响。结果表明:木质素-双酚A型环氧树脂(lignin base bisphenol A type epoxy resin,LBEP)的热稳定性较TBEP高;当添加摩尔分数10%的木质素时,LBEP失重起始温度和峰值温度分别比TBEP高4.4℃和68.9℃,失重率低3.8%;溴化木质素-双酚A型环氧树脂(bromided lignin bisphenol A type epoxy,Br-LBEP)较LBEP的失重起始温度和峰值温度分别高112.2℃和93.7℃,热失重率低2.1%。表明Br-LBEP热稳定性较LBEP高,以溴化木质素替代四溴双酚A制备耐热性环氧树脂具有可行性。图5表2参10
[期刊] 林业科学
[作者]
李鹏 陶毓博 王逢瑚
A simulation approach of phenolic resin cure was simulated using MATLAB software for wood composite manufacturing.The datum from the differential scanning calorimetry(DSC)testing and the panel mechanical properties testing were compared with the datum from the simulation.The results indicated that t...
关键词：
木质复合材 酚醛树脂胶黏剂 固化 模拟
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
殷水平
聚合物材料作为结构材料应用越来越广泛,在实际服役过程中,普遍承受各种复杂的动态载荷,因而动态的力学性能能够更好的反应其在实际使用过程中的性能。材料的动态力学行为是指材料在振动条件下,即在交变应力(或交变应变、力)作用下作出的响应。它不同于材料的静态力学行为,后者是指材料在恒定的单调递增应力(应变、力)作用下的行为。动态力学分析则是在较低的应力水平(线弹性阶段,低于材料的屈服强度)下测量材料的动态刚度和阻尼。采用德国GABO公司的动态热力学谱仪EPLEXOR 500N系统对PU和PSO填充材料进行了分析,考察了储能模量E′、损耗模量E′′和损耗角正切tanδ与预加静态载荷、频率的关系,并通过温度...
[期刊] 中南林业科技大学学报
[作者]
沈隽 何先楠 王国霖 陈宇
【目的】通过三聚氰胺对木质素酚醛树脂（LPF）改性，提高LPF的胶合性能，降低固化温度，为人造板的绿色生产和节能降耗提供新思路。【方法】对比三聚氰胺与（苯酚+木质素）、三聚氰胺/（苯酚+木质素）与甲醛不同摩尔比对三聚氰胺改性木质素酚醛树脂（MLPF）的性能影响，得到MLPF的最佳合成条件。并与相同酚醛比和木质素取代率的酚醛树脂（PF）和LPF进行性能对比，利用FTIR和DSC对PF、LPF和MLPF的结构和固化温度进行比较分析。【结果】当三聚氰胺与（苯酚+木质素）的摩尔比为4∶6、三聚氰胺/（苯酚+木质素）与甲醛的摩尔比为1∶2时，MLPF的凝胶时间最短，为318.62 s，所压制的MLPF胶合板干、湿胶合强度为2.04和1.43 MPa，甲醛释放量为0.088 mg/m3，且与PF和LPF胶合板相比MLPF的胶合强度更高，满足GB/T14732—2017和GB/T 9846—2015国家标准性能要求。FTIR结果显示，相较于PF和LPF,MLPF在3 327 cm-1和3 214 cm-1处拥有属于-OH和-N-H的双峰，在1 079 cm-1和1 036 cm-1处出现的N-C-N特征峰以及在809 cm-1处属于三嗪环面外震动的吸收峰，都证明了三聚氰胺经过羟甲基化并参与到MLPF的合成中。DSC结果显示，经过三聚氰胺改性后的MLPF放热峰值温度出现在140℃，其固化温度相较于LPF和PF分别降低了17.16%和22.22%。【结论】三聚氰胺的加入使得MLPF的凝胶时间更短，固化温度更低，MLPF胶合板的性能相较于LPF无论是胶合强度还是耐水性均有明显提升。
[期刊] 中国农业大学学报
[作者]
马涛 修娇
为获得微波辐射合成淀粉多元接枝型互穿聚合物网络结构超吸水树脂,开发价格低廉、性能优越的超吸水树脂,以吸水倍数为指标,系统研究了影响淀粉-丙烯酸-丙烯酰胺-聚乙烯醇互穿网络型超吸水树脂的聚合条件,并通过SEM、FTIR对产物结构进行了表征。在微波辐射条件下,淀粉与丙烯酸、丙烯酰胺、聚乙烯醇接枝共聚反应的最佳工艺条件为:反应体系pH6.2;反应单体与淀粉的质量比为4∶1,丙烯酸与丙烯酰胺质量比2∶1,交联剂(N,N′-亚甲基双丙烯酰胺)与单体(丙烯酸与丙烯酰胺)质量比0.015,引发剂(过硫酸钾)与单体(丙烯酸与丙烯酰胺)质量比0.09,淀粉与聚乙烯醇质量比5∶1,微波功率420 W,辐射时间12...
[期刊] 中国科学技术大学学报
[作者]
舒晶晶 陈剑 陈亚威 赵楚 汪谟贞 葛学武
中空微球/聚合物复合材料的热导系数与中空微球的含量和结构密切相关.本文以微米级单分散聚苯乙烯(PS)微球为牺牲模板,通过调控PS微球和正硅酸四乙酯(TEOS)的相对含量,制备了一系列表面包覆不同厚度SiO_2的PS@SiO_2核壳结构微球,用高温煅烧去除PS模板后,得到不同球壁内外径比(r/R)的中空SiO_2(H-SiO_2)微球.通过红外光谱、扫描和透射电子显微镜等对H-SiO_2微球的化学成分和形貌进行了表征,并进一步测定了不同含量和r/R的H-SiO_2与聚二甲基硅氧烷(PDMS)复合后得到的H-SiO_2/PDMS复合材料的导热系数,探究了H-SiO_2微球的含量和r/R对复合材料导热系数的影响.通过与中空微球/聚合物复合材料导热系数的理论模型计算结果相比较,证实了只有当H-SiO_2具有完整结构且r/R高于0.963时,其添加到PDMS中才能降低复合材料的热导系数,且下降程度随H-SiO_2含量增加而增大,从而提高复合材料的隔热性能.与此同时,当H-SiO_2添加量在质量分数5%以内时,H-SiO_2/PDMS复合材料的力学性能也随着H-SiO_2含量增加而有所增加.H-SiO_2质量分数为5%时,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率分别提高了100%和360%.本工作为高性能中空微球填充聚合物基隔热材料的设计制备提供了理论和实验指导.
[期刊] 实验技术与管理
[作者]
司翔 许淑惠
价格低廉、防火和保温性能优异的保温材料在建筑节能减排领域中具有非常重要的应用价值。该文制备了以偏高岭土为基料的地聚合物EPS保温材料,为了研究其热物理性能和对房间的保温性能,实验测试了地聚合物EPS保温材料和普通的EPS保温材料的热物性参数,并对外敷两种保温材料外墙房间的传热过程进行数值模拟,研究其保温效果。实验测试结果表明:相较于普通EPS保温材料,地聚合物EPS保温材料在25～65℃温度范围内,其平均导热系数减少0.003 43 W/(m·K),平均比热容增加4 J/(kg·K),平均热扩散率增加0.143 mm~2/s。数值计算结果表明:外敷地聚合物EPS保温材料的外墙系统房间内温度均匀性、温度稳定性和保温性能均优于外敷普通EPS保温材料的外墙系统房间。
关键词：
外保温 EPS 制备 数值模拟
[期刊] 林业科学
[作者]
刘彬彬 孙芳利 吴华平 杨秀树 饶瑾 Nayebare Kakwara Prosper 徐君庭
【目的】在木材中原位构建载药半互穿聚合物网络体系，以提高木材耐腐性，改善木材的尺寸稳定性。【方法】以丙烯酸为单体，过硫酸铵为引发剂，Ｎ，Ｎ＇－亚甲基双丙烯酰胺为交联剂，在聚乙二醇存在下原位反应，一步法合成聚丙烯酸／聚乙二醇半互穿聚合物网络（ＰＡＡ／ＰＥＧ ＳＩＰＮ）。研究交联剂含量对聚合物性能的影响，并采用傅里叶变换红外光谱（ＦＴＩＲ）、扫描电镜（ＳＥＭ）、透射电镜（ＴＥＭ）对其结构和形貌进行表征。采用真空浸渍法将质量百分比为０．５％的丙环唑纳米制剂和反应物注入木材中，使其在木材内部进行原位反应并交联，测试处理后木材的尺寸稳定性和室内耐腐性。【结果】ＦＴＩＲ分析表明，ＰＡＡ和ＰＥＧ除形成氢键外．．．
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