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[期刊] 中国软科学
[作者]
彭志国
“技术集成”是产品开发过程中企业对多种技术选项进行评估和选择的过程。本文以美日半导体行业为对象,介绍了对技术集成阶段与绩效的关系,技术集成方式与绩效的关系所做的实证研究。研究表明:技术集成与半导体产业研发活动的绩效有着非常显著的相关性;技术集成方式有渐进式和革命式之分,具体选择应依据企业所处的环境而定。我国半导体产业仍处于技术追赶阶段,宜采用以渐进式为主的技术集成方式。
关键词：
技术集成 半导体产业 研发绩效
[期刊] 会计之友
[作者]
刘宇娜 李雪
国企改革的主要目标之一是提升企业活力和效率，而不断健全和完善业绩考核评价指标体系是提升国企活力和效率的关键。文章以半导体行业的12家上市公司为例，选取各企业自2012年以来各项财务数据，构建熵权法的“总—分”结构对综合绩效指数进行动态演进分析。研究发现：（1）半导体行业的综合绩效指数总体呈波动下降趋势，大部分半导体企业仍处于探索阶段。（2）半导体行业的盈利能力总体呈下降趋势，成本费用利润率对其影响最大。（3）企业资产负债率较低，资本结构过于保守。（4）产业链存在风险，布局有待完善。因此，企业应结合自身发展目标，实时关注绩效指数变化，准确识别风险，并制定相关对策。文章为完善半导体行业绩效评价指标体系提供借鉴，以期促进我国高新技术国企的进一步发展。
[期刊] 中国软科学
[作者]
王敏 方荣贵 银路
本文从参与主体、供给组织的形式与结构等方面对处于不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的供给模式进行了比较和分析,并以半导体产业为例,通过典型案例对理论分析结果进行了验证,为不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的组建和运作提供一定的理论依据。
[期刊] 中国职业技术教育
[作者]
胡克满 梁律 张溪 沈燕君
经过几年的建设,宁波职业技术学院的半导体照明技术与应用专业教学资源库建设取得了系列成效,具体特点表现在资源库信息化程度高,资源库的内容信息丰富多样,资源库用户个性化设计,院校参与活跃度高;但目前资源库建设也存在一些不足,主要有缺乏有效的过程监控,响应用户需求方面还需优化。为此,职业院校专业教学资源库建设中要加强组织领导和保障,引入运行平台竞争机制,进一步优化专业教学资源。
[期刊] 图书情报工作
[作者]
郑赛硕 王学昭 陈小莉
[目的/意义]构建共性技术识别方法体系以识别行业共性技术,为科技管理、科学研究、企业研发提供科学的决策依据。[方法/过程]通过概念辨析和特征判断确定共性技术最主要特征为基础性和广泛性,以中心度指标和结构洞指标测度技术基础性,以技术覆盖行业、行业间技术领域以及行业内技术领域数目测度广泛性,使用熵权法为各指标赋权,结合四象限组合分析法进行行业共性技术识别。[结果/结论]以集成电路行业为例开展共性技术识别实证研究,通过文献调研初步验证方法的可行性和有效性。
[期刊] 图书情报工作
[作者]
许琦
将启发式方法作为技术范式的特征指示,以启发式方法的不连续性和稳定性为切入点,基于专利引证网络分析半导体制造领域技术范式和技术轨迹的发展和演化过程。从美国专利数据库中采集55 229项1976年至2006年授权的半导体制造领域的相关专利,从专利数据集NBER中查询得到专利引证关系,利用网络分析软件Pajek构建专利引证网络。应用搜索路径连接统计法和搜索路径节点对统计法计算专利引证路径的连接度,提取技术进化轨迹。以技术进化分叉为切入点,从技术进化轨迹连续性和稳定性的角度对半导体制造技术各个发展阶段进行界定。分析各个发展阶段中专利的适用范围、技术背景、解决方案等,从中提炼技术启发式方法,进而分析技术...
[期刊] 实验技术与管理
[作者]
林康 化小会
引入微纳光纤、采用绝缘硅(SOI)波导材料,设计了一种多耦合点的谐振腔滤波器。该滤波器工作方式:当光从入射端输入,经过耦合区时一部分光会因为倏逝波的存在发生耦合,耦合进入环形腔的光在满足谐振条件时在环形腔内发生谐振,光在环形腔中传播一周后,再次从耦合区从环形腔耦合到微纳光纤直至输出。性能分析表明:自耦合系数的变化不会对光强最大峰值产生影响,可以通过改变传输系数的大小从而实现耦合效率的调整,品质因数能达到10 000以上,衰减能够有效控制;通过SOI材料热膨胀现象实现设计滤波器的性能控制和光开关性能。
[期刊] 现代管理科学
[作者]
刘潋
文章以半导体行业为例,分析韩国经济发展和产业升级的进程和经验。韩国半导体行业的发展,历经劳动密集型的封装测试,资本密集型的芯片制造,以及知识密集型的芯片研发三个阶段。人力资本存量的提高,政府的支持与推动,以及财团的成长和转型,都是促成这一系列转变的重要因素。在本国人力资本增长的基础上,大企业采取全球雇佣人力资本的策略,即在全球范围内雇佣优秀的科研人员,也起到了重要的作用。在适当条件下,这种策略能够帮助后发企业较快缩短与世界领先企业的科研差距,实现在研发上的赶超并推动技术进步和产业升级。
关键词：
产业升级 人力资本 全球雇佣 韩国经验
[期刊] 情报杂志
[作者]
王海龙 和法清 丁堃
[目的/意义]随着产业技术的快速发展和专利申请数量的迅速增加,如何从海量专利文献中有效识别产业基础技术具有重要意义。[方法/过程]首先以USPTO数据库中的专利数据为样本构建技术领域引用矩阵,然后选取社会网络分析的出度、入度、中介中心度、接近中心度、有效规模和限制度等6个指标建立综合评价指标体系。在此基础上,采用熵值法赋权识别出技术领域引用矩阵中的产业基础技术,最后以半导体产业为例进行了实证分析。[结果/结论]结果表明,半导体装置的制造、活性固态元件、金属加工和涂层工艺等专利技术领域为半导体产业中的基础技
[期刊] 图书情报工作
[作者]
余梦霞 张宇娥 凌世婷 林青
[目的/意义]识别技术领域的重点研发方向并掌握重点研发方向的当前布局形势，对于科研管理者、技术研发人员全面了解该领域并进行战略性技术布局具有重要意义。[方法/过程]从专利技术功效视角，提出基于内容的领域重点研发方向识别和布局分析框架。首先，通过领域技术分解和细粒度的专利数据功效标引，构建基于专利技术内容的技术功效矩阵，以技术功效揭示技术研发对象及技术改进方向。然后，提出领域重点研发方向识别方法，并构建时间和空间分析维度相结合的领域重点研发方向布局分析框架，从时间维度上分析重点研发方向的演变趋势和维持情况，从空间维度上分析主要国家和主要申请人重点研发方向布局情况，全面把握领域重点研发方向的布局形势。最后，以第三代功率半导体领域进行实证研究。[结果/结论]从技术功效视角研究领域重点研发方向和布局形势，是从专利文献的技术内容出发，对领域关键研发对象、改进方向、技术布局策略的深度揭示，实证研究表明该分析框架对全面掌握领域重点研发方向和布局形势具有可行性。
[期刊] 国际经济合作
[作者]
陈涛涛 宋爽 柳士昌
为了探索新兴的发展中国家和地区的企业与传统发达国家企业对外投资能力形成机制的异同,本文选取以技术推动和垂直分工为典型特征的半导体行业,对比分析了作为产业先行者的日本NEC和后来者的台湾TSMC对外投资的能力来源与对产业发展机会的把握。研究表明,企业对外投资能力的形成是其所处产业外部环境和内部条件共同作用的结果,但是环境和条件的具体差异会造成企业在进入方式、技术发展、市场机会等方面的差异。
关键词：
发展中国家 发达国家 对外投资半导体
[期刊] 数理统计与管理
[作者]
尹潇潇 石磊
本文在数字经济发展背景下,选择作为数字经济建设基础的半导体为研究对象,使用2001-2020年联合国商品贸易数据库HS编码为8541的半导体贸易数据,基于复杂网络分析方法构建有向加权半导体国际贸易网络,并分析了其拓扑结构特征。通过面板回归模型,探究网络拓扑结构对全球经济增长的影响及其作用机制。研究发现,半导体国际贸易网络呈现小世界网络特性,中国和美国拥有较高的入度、接近中心性和特征向量中心性,他们均居于网络的中心,中国的中心性地位持续上升,但是美国地位下降。半导体国际贸易网络个体中心性的提升显著促进经济增长,一个国家(地区)在网络中越活跃、越处于中心以及影响力越大,经济增长越快。机制分析结果表明,网络中心结构通过技术创新推动经济发展。此外,一国(地区)是否为“一带一路”沿线国家(地区)和OECD成员对网络中心性与经济增长之间的关系产生异质性影响。本文综合复杂网络和计量理论方法,从经济全球化视角为中国半导体产业发展和经济增长提供了政策建议,同时也为经济问题分析提供新的研究思路。
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
邵颖红 周恺伦 程与豪
如何推动“卡脖子”技术企业创新,是近年来我国面临的重要战略问题。尝试引入锦标赛理论解释政府补助的激励机理,基于2011—2020年我国半导体及芯片行业上市企业数据,结合近年国家提出以内循环为主的新发展战略,以企业参与内循环程度为调节变量,实证研究政府补助对“卡脖子”技术企业创新产出的激励作用。结果表明,政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出间具有倒U型关系,企业参与内循环程度在政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出的倒U型关系中起调节作用。研究结论可为“卡脖子”技术企业在新发展格局下开展高质量创新提供参考。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
刘碧莹 任声策
从半导体产业特征入手,结合英特尔和三星电子的成功经验,即长期研发投入和基础研究;大量核心基础专利积累;开放的全球合作网络以及平台生态优势,探讨中国半导体技术创新之路。中国半导体产业后发企业居多,国际龙头企业建立的平台优势很难打破,但仍存在追赶机会,需要:(1)持续加强研发投入,积累基础研究成果;(2)捕捉技术突破机会,布局可进入细分领域专利;(3)构建产业生态支撑体系,打造半导体企业生态圈。
[期刊] 技术经济
[作者]
方荣贵 王敏
本文以日本、美国和欧洲的三家具有代表性的、典型的半导体产业共性技术研发联盟VLSI、SE-MATECH和IMEC为研究对象,通过案例比较分析,结合不同联盟形成的产业环境和政策背景,总结出三家联盟在服务对象、组织结构与模式、研发投入、研发与运作模式等方面的异同,以期为我国半导体产业共性技术研发联盟的组建和运作提供借鉴。
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