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[期刊] 科技进步与对策
[作者]
张贝贝 李娜 李存金
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键。以技术系统结构变化为切入点,基于结构再造原理,构建芯片制造技术集成创新机理理论框架,并以芯片光刻工艺专利数据为例进行实证研究。结果发现:(1)系统结构再造是实现技术集成创新的一种有效途径,在技术市场需求引导下,调整或重构芯片制造技术系统中技术元素之间的线性或非线性集成规则,使系统各部分间的关系更加协调、相互配合更加高效,从而推动原技术系统向高良品率、高集成度和低能耗芯片制造新技术系统转变;(2)芯片制造技术系统结构变化包括技术元素种类变化、元素间关联关系变化和元素比重变化3种原因;(3)根据系统结构变化程度,将结构再造分成结构调整和结构重组两类。该结论有助于加深相关企业和技术人员对芯片制造技术创新原理的理解,同时对复杂技术系统创新实践具有重要借鉴意义。
关键词：
系统结构再造 芯片制造技术 集成创新
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
张贝贝 李存金 尹西明
产学研协同创新是突破关键核心技术“卡脖子”问题、实现科技自立自强的重要途径,但鲜有研究揭示面向关键核心技术创新的产学研协同机理。基于复杂系统管理理论,构建关键核心技术产学研协同创新机理系统框架,揭示产学研非线性互动协同创新规律,并以芯片光刻技术为例,借助社会网络分析法实证解析该框架。研究发现:(1)资源整合—主体交互—系统涌现是基于复杂系统管理视角提升产学研协同网络成效、加快关键核心技术突破的有效途径;(2)主导者—桥梁—辅助者权力分配规则能够有效促进多元主体在交互过程中通过嵌入性社会关系推动关键核心技术创新的价值增值;(3)模块化—松散耦合的网络结构能够消除主体间交互障碍、最大化结构红利,是产学研协同复杂网络在系统结构层面涌现的关键核心技术创新突破规律。最后,通过芯片光刻技术专利合作网络实证解析关键核心技术产学研协同创新机理,提出强化面向关键核心技术产学研协同创新、助力高水平科技自立自强的对策建议。
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
成卓
文章基于工业技术创新的要素联动模型,对整机厂主导的集成电路产业创新系统进行了研究,报告了世界上较为先进和成熟的集成电路产业创新系统运行现状。通过采用典型案例分析方法,对苹果公司A4芯片研发过程进行了细致调查,反映了整机厂、集成电路企业在联动过程中的技术突破、产业协同、区域分布、创新绩效等特征。文章以整个电子信息产业链视角来研究集成电路产业发展,为国家集成电路产业发展政策顶层设计提供了有益的参考。文章认为:从创新系统发起看,整机厂较强芯片评价能力、较大的芯片采购规模是加速技术创新的先决条件;从创新系统演化看
[期刊] 科技管理研究
[作者]
张贝贝 李存金
以专利为视角分析芯片制造领域的国际竞争态势,探索各国核心企业的技术竞争策略和创新模式,以期对中国芯片制造相关领域技术发展提供参考。首先通过聚类和共现等方式识别出芯片制造领域的关键技术,分析该领域的国际竞争格局;然后对芯片制造领域核心企业的竞争演化和技术距离进行分析,归纳不同国家核心企业的技术竞争策略和技术创新模式。研究得出:(1)芯片制造关键技术领域的主要竞争国家为美国、日本、韩国、德国、荷兰、中国和法国,具有最高技术水平的国家是日本和美国。(2)中国在芯片制造领域的明星企业是中芯国际集成电路制造公司和台湾积体电路制造公司,前者的竞争对手主要为美国国际商业机器公司和美国瓦特洛电气公司。(3)芯片制造领域核心企业的技术竞争策略表现出明显的国别特征,日本企业更注重专业化,美国明星企业更替更频繁,韩国企业专利布局范围更广泛。(4)不同国家芯片制造核心企业的技术创新模式有所不同,日本企业偏重模仿式创新与突破式创新相结合,韩国企业注重突破式创新,美国企业以突破式创新为主、模仿式创新为辅,中国企业以模仿式创新为主、突破式创新为辅。最后对中国芯片制造技术发展提出建议:政府加大对明星企业的激励和扶持力度、从制度设计层面加强对中国薄弱领域的重视,企业在制定技术创新策略时结合中国情境和自身实际、了解掌握竞争对手的技术现状和创新模式等。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
赵程程 常旭华
通过智能芯片技术创新聚类图谱分析，识别中国智能芯片技术创新路径；从区域层面分析和比较京津冀、长三角、粤港澳+台湾、中西部地区、东部地区的中国智能芯片技术创新关键主体分布，及其研发合作关系特征，为中国智能芯片创新发展政策的制定提供参考。研究发现：（1）中国智能芯片技术创新路径可分为延续传统计算架构、打造量子芯片、研发类脑芯片3条路径；（2）中国智能芯片技术创新主体分布呈现出长三角地区、京津冀地区聚焦智能芯片技术创新全赛道，粤港澳地区聚焦传统赛道，中西部地区多为高校与科研院所，聚焦智能芯片的实验室研发；（3）中国智能芯片技术创新主体的研发合作关系演化呈现关键创新主体的研发合作规模逐渐缩小，合作关系逐渐稳健，合作网络时空发展向“地缘性+业缘性”演化，研发合作方向逐渐呈现两极化的态势。
关键词：
智能芯片 创新网络 知识图谱
[期刊] 科技管理研究
[作者]
程鹏 谭浩
突破中国半导体产业面临的限制与封锁，不仅是一个技术性突破的问题，更关系到这一技术背后的科技产业发展问题，需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此，梳理芯片制造产业的特点与发展规律，总结归纳芯片制造的技术内涵，并从整个芯片制造工序出发，以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析，基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出，技术方法与工程方法是一种辩证的关系，既相互区别又互相联系，在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征；虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同，然而同一内容的不同方面比重不同，两者在执行过程中有着本质区别，最终也会体现在一系列政策考量；技术追求先进性，而工程更多地去追求适用性，因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此，要推动中国芯片产业转型升级，需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展，推动科研院所和产业界的深度融合。
[期刊] 工业工程
[作者]
林大钦 赵荣丽 赖苑鹏 刘强
为了解决芯片系统级测试(system level test, SLT)装备定制化程度高，设计知识无法有效复用，从而导致的设计周期长的问题，对SLT装备的快速定制设计方法进行研究。构建SLT装备的设计知识原型，提出一种装备快速设计框架，包括基于核心设计参数的设计知识表征和机械模块间特殊的聚合方式，即“靠接”行为，有效地实现了装备设计知识的存储和复用。基于构建的设计知识原型，结合数字孪生技术，利用团队开发的数字工厂仿真平台，封装SLT装备组件库，搭建SLT装备数字孪生设计原型，以参数配置的方式快速输出三维设计方案。采用半实物在环仿真技术进行虚拟调试，使装备的设计制造与调试并行并互相印证。对于装备的设计以及调试，相比于传统方法，周期降低约30%，成本降低约40%，人力投入降低约60%。
[期刊] 现代管理科学
[作者]
何瀚玮 蒋键
自2015年起,美国开始对中国芯片产业实施经济和贸易制裁。之后的几年,中国政府对芯片产业给予了多重支持。在双循环新发展格局下,美国的经济贸易制裁对于中国芯片上市企业到底是利刃还是机遇?基于2013—2019年的芯片产业上市企业数据,通过研发投入、单独专利申报数量、联合专利申报数量等变量着手设计双重差分估计模型,试图探讨在不同程度及不同效力的制裁下中国芯片上市企业的创新绩效。经剖析后发现,美国对中国芯片企业的制裁一方面对芯片企业的创新绩效产生了显著的正向影响,另一方面也倒逼半导体相关企业自救及正向影响了相关领域上市企业的单独专利及联合专利申请数量,大幅提升了企业创新绩效水平。
[期刊] 管理现代化
[作者]
江颖俊 薛有志
产业创新需求要素IIR是从事制造业产业分析的重要工具,但是尚未有文献以IIR来针对中国大陆芯片制造代工产业进行分析。本文分析现有产业竞争者的竞争优势与劣势,以判断中国内地芯片制造代工产业所处的位置,利用产业组合与创新需求IIR要素进行专家问卷的实证研究。36份有效问卷的统计分析结果显示,未来中国内地地区的芯片制造代工产业应朝"差异化"与"焦点化"的战略方向前进,而非仅强调在先进工艺的竞争。
关键词：
产业创新需求要素 芯片制造代工 中国大陆
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
盛革
基于模块化、虚拟化网络视角,从理论上描绘了制造业价值网系统结构视图,认为制造业价值网的系统结构包含系统规则设计商、系统集成商、模块生产商、顾客群、经售商,以及政府、科研教育、金融保险、物流、中介等各类生产性服务机构等彼此结成的价值网络,是基于信息门户、WEB界面以及管理应用软件支持,通过松散耦合链接方式实现信息无障碍沟通,进而搭建基于WEB界面的信息、价值和知识共享的虚拟性网络组织,其具有自组织、自反应、开放性、高协同、无边界等特征,能够获得和保持快速性合作、敏捷性响应和协同性增值的网络核心能力。系统规则
关键词：
制造业 价值网 价值创新 创新机制
[期刊] 南开管理评论
[作者]
杨忠 巫强 宋孟璐 孙佳怡
美国《芯片与科学法案》出台反映美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理该法案出台背景和内容框架，提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是出台直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节，其创新链通过四种双方和三种多方连接方式，连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节，中游制造受到威胁最高，上游设计其次，下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求，在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展；聚焦创新链治理权，构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链；加大创新链关键要素供给，推进半导体人才队伍建设。
[期刊] 经济师
[作者]
曹桂莲
高端制造已经完全改变了传统成本核算方法所赖以生存的特定环境,需要进行成本核算方法的创新。文章在探析高端制造与传统制造主要区别的基础上,提出了如何进一步基于高端制造的实际生产规律和成本发生态势,调整成本分配的技术路径。并通过一个专业案例,提出了产品制造的成本费用分配尤其是间接费用分配的新思考、新模型。案例启发我们,基于细节的动态变化,及时改良成本核算办法,也是增强管理竞争实力的重要措施。
关键词：
高端制造 成本核算 优化探索
[期刊] 财经理论与实践
[作者]
周骁 郭树华
我国芯片产业在国际市场竞争中面临着前所未有的挑战，如何通过多元化创新手段实现弯道超车，并突破西方垄断芯片企业对我国芯片产业发展所造成的“卡脖子”窘境，已经成为当前业内关注的热点。为此，本文采用案例分析手段，从商业模式创新的角度探讨我国芯片产业转型升级的路径。研究表明：芯片产业在转型升级的过程中，不仅需要遵循技术创新规律，还需要沿着成熟、可靠、稳定的商业模式创新路径循序渐进地推进。
关键词：
芯片产业 商业模式创新 转型升级
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
韩震 赵宇恒 赵莉 闫岚清
如何破解关键核心技术被发达国家封锁的“卡脖子”难题,是促进我国经济发展、保障我国国家安全的重要课题,揭示“卡脖子”技术形成机理,能为系统解决该类问题提供科学依据。针对我国当前30项“卡脖子”技术开展实地访谈和资料分析,运用扎根理论归纳“卡脖子”技术形成的核心范畴,根据战略管理研究框架梳理核心范畴间的内在联系,以芯片制造产业为案例揭示问题形成机理及破解路径。研究发现:围绕“卡脖子”问题可提炼5个核心范畴。其中,技术特征定位反映关键核心技术的市场属性,是识别目标技术的充分条件;技术竞争态势反映目标技术的竞争劣势;技术封锁壁垒反映“卡脖子”威胁程度,构成问题形成的内外因;安全可控程度反映内外因对产业和国防安全的影响程度,是识别“卡脖子”技术成立的必要条件;而技术破解方式选择需要综合考虑各要素之间的影响程度和路径差异,并制定针对性策略。
[期刊] 中国工业经济
[作者]
渠慎宁 杨丹辉 兰明昊
近年来，中国高端芯片制造遭遇的严重“卡脖子”问题已成为影响产业链自主安全乃至国家经济安全的突出短板。有别于现有研究多将中国高端芯片制造难以实现突破归因于技术能力不足或地缘政治阻碍，本文论证了根植于现有企业市场势力的产业组织因素同样对潜在进入者构成了很高的壁垒。本文发现，当前高端芯片制造市场的主要参与者ASML、三星、台积电、英特尔之间建立了较为紧密的“1+3”研发合作联盟，由此抬高了技术和资本双密集行业的进入壁垒，引致高端芯片制造环节表现出“小院高墙”式的组织结构特征。通过构建嵌入异质性研发合作的网络博弈模型发现，在高端芯片制造“小院”中存在“上游研发合作，下游产品竞争”的独特竞争范式，即主要市场主体既具备寡占地位，彼此之间又开展激烈的竞争，并因深度捆绑的研发合作关系形成了较为稳定的市场均衡。潜在进入者若试图在这一市场上“分一杯羹”，就会影响现有企业的均衡利润，必然会遭到联合抵制，即产生“高墙”效应，这也是包括中国企业在内的市场主体进入该领域面临的难以克服的制约因素之一。进一步，本文采用多情景数值模拟和稳健性检验，设计了中国突破“小院高墙”封锁可能选择的路径，以及与在位市场主体开展“合纵连横”、逐步融入产业生态的市场策略。本文的政策启示是，把中国企业突破高端芯片制造“卡脖子”短板的路径扩展到市场主体的经济利益实现与分配上，为改进现行集成电路产业政策提供了基于产业组织理论的学理性思考和新的视角。
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