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[期刊] 国际经济合作
[作者]
高材林
合作创新：美国半导体业再振雄风高材林（北京大学经济学院）背景曾经在世界市场和美国国内市场独领风骚的美国计算机产品，从８０年代早期开始不断受到外来挑战，主要是受日本低价格高质量产品挑战。在这些战斗中，几乎每次都是美国人败下阵来。曾经以晶体管和计算机发明...
[期刊] 南开管理评论
[作者]
杨忠 巫强 宋孟璐 孙佳怡
美国《芯片与科学法案》出台反映美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理该法案出台背景和内容框架，提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是出台直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节，其创新链通过四种双方和三种多方连接方式，连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节，中游制造受到威胁最高，上游设计其次，下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求，在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展；聚焦创新链治理权，构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链；加大创新链关键要素供给，推进半导体人才队伍建设。
[期刊] 企业经济
[作者]
狄振鹏 姚伟民
本文选取2015—2020年间我国A股半导体产业上市企业作为研究样本，探索我国企业逆向外包行为对半导体产业创新效率的影响。研究结果显示：企业的逆向外包能促进其技术创新效率，然而短时间内的税后利润却受到显著的负向影响。逆向外包结存数量和在发达国家进行科技活动投资结存数量交互项估计的结果显示：企业在发达国家进行科技活动投资，其短时间内税后利润没有明显增加。基于以上结论提出如下建议：体量不够大的企业在进行逆向外包时应十分慎重；政府应制定和完善相关政策，对体量中等、抗风险能力较弱的企业给予税收优惠以及相应的金融支持；企业应制定长远的战略发展路线，找准转化成果的市场定位，在技术创新的同时增强与之匹配的生产和营销能力。
[期刊] 中国软科学
[作者]
吴艳 尹灿 任宇新 贺正楚
在半导体技术被“卡脖子”、投资和市场受限的多重困境下，中国通过产业政策提升半导体企业商业模式创新能力，以此增强企业国际竞争力，具有特别的意义。采用税收优惠和政府补贴两个常用政策，对半导体企业商业模式创新的政策效应进行理论与实证分析。基于2015—2021年中国半导体上市企业数据，构建双向固定效应模型得出以下结论：税收优惠的增加，有助于促进半导体企业商业模式创新，融资约束在这过程中起部分中介作用，市场竞争调节作用不显著；政府补贴与半导体企业商业模式创新具有先升后降的倒U型关系，融资约束具有完全中介作用，而企业寻租具有部分中介作用，市场竞争有效调节了政府补贴与商业模式创新的倒U型关系，使得曲线拐点左移，曲线形态更加平缓。
[期刊] 中国软科学
[作者]
姜子莹 封凯栋 陈俊廷
我国政府强调要实施创新驱动发展战略，通过健全新型举国体制来解决半导体产业等战略性高科技产业所面临的关键技术“卡脖子”问题、实现产业链的自主可控。那么，在创新经济中，政府和市场的边界在哪里？关键核心技术攻关新型举国体制怎样才能避免政府对市场的过度干预？本文通过研究美国半导体产业创新融资体系的变迁历程来讨论这一议题。研究发现，在产业孕育阶段或既有创新生态遭遇竞争力危机而亟待转型时，美国政府往往依靠国家战略性投资来逐步引导市场预期，并以此塑造新的创新生态和融资体系；当创新生态日趋成熟后，政府则为市场发挥作用创造更大空间，让市场成为资源配置的主要机制。把人们对创新经济转型中政府与市场关系的理解从静态分工下的固定角色变为共同演化中的动态角色，揭示了政府角色随着产业发展从“创造市场”到“修补市场”的动态变化逻辑，为我国进一步理顺战略性创新背景下的政府与市场关系提供启示。
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
邵颖红 周恺伦 程与豪
如何推动“卡脖子”技术企业创新,是近年来我国面临的重要战略问题。尝试引入锦标赛理论解释政府补助的激励机理,基于2011—2020年我国半导体及芯片行业上市企业数据,结合近年国家提出以内循环为主的新发展战略,以企业参与内循环程度为调节变量,实证研究政府补助对“卡脖子”技术企业创新产出的激励作用。结果表明,政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出间具有倒U型关系,企业参与内循环程度在政府补助与“卡脖子”技术企业创新产出的倒U型关系中起调节作用。研究结论可为“卡脖子”技术企业在新发展格局下开展高质量创新提供参考。
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
刘际陆 张诚
文章基于半导体产业技术创新的主要特点,剔除环境作用、随机干扰等影响,运用三阶段DEA模型对中国40家半导体企业的技术创新效率进行分析与评价。研究结果表明,中国半导体上市公司整体创新效率不高,主要是纯技术效率不高,这与中国半导体产业尚处于成长期有关。在剔除环境因素与随机干扰后,上市公司创新效率有了明显提升。科技市场环境和政府对科技支持能降低研发投入冗余,促进技术创新。经济发展虽能够吸引更多的研发投入,但并不能显著提高创新效率。科技发展水平与研发人员投入冗余正相关,与研发经费投入冗余负相关,这表明研发经费满足了科技发展,但研发人员的"质"跟不上科技创新。
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
刘际陆 张诚
文章基于半导体产业技术创新的主要特点,剔除环境作用、随机干扰等影响,运用三阶段DEA模型对中国40家半导体企业的技术创新效率进行分析与评价。研究结果表明,中国半导体上市公司整体创新效率不高,主要是纯技术效率不高,这与中国半导体产业尚处于成长期有关。在剔除环境因素与随机干扰后,上市公司创新效率有了明显提升。科技市场环境和政府对科技支持能降低研发投入冗余,促进技术创新。经济发展虽能够吸引更多的研发投入,但并不能显著提高创新效率。科技发展水平与研发人员投入冗余正相关,与研发经费投入冗余负相关,这表明研发经费满足了科技发展,但研发人员的"质"跟不上科技创新。
[期刊] 财会通讯
[作者]
张云芳
早期我国A股市场的上市条件较为严格，比较重视企业的盈利能力，部分不符合条件的科创型企业选择了在海外上市，近年来我国政府积极推进资本市场改革，特别是科创板新规的设置为企业提供了更为宽松的市场环境和政策红利，许多企业纷纷选择回归。中芯科技作为我国半导体行业的领军企业，成为科创板新规设立以来首家H+A交叉上市的半导体企业。文章以中芯国际为研究案例，深入分析了其“回归+交叉”上市的动因、回归路径以及效应，不但丰富了新规之下半导体企业“回归+交叉”上市的研究内容，也能为其他想通过科创板实现“回归+交叉”上市的企业提供经验借鉴。
关键词：
回归A股 交叉上市 科创板 驱动因素
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
王宛秋 张若凡 郄海拓 张雨昕
本文以半导体产业主要企业与国家大基金(一期)投资上市企业为样本，采用渐进双重差分法(渐进DID)对国家大基金(一期)投资与半导体企业创新绩效的作用效果予以实证测算，结合异质性研究进一步对其发挥作用的机制进行详细分析与探索。结果显示，国家大基金能促进半导体企业创新发展，对中部地区企业、国有企业、产业链中下游企业和资本密集度高的企业促进效果更优。研究结论为政策工具投放的时点、顺序与倾向等布局提供参考，也为重点产业政府产业引导基金的合理应用提供借鉴。
[期刊] 现代日本经济
[作者]
陈祥
日本半导体曾在20世纪的八九十年代处于发展高峰,后在美国打压之下趋于衰落。从2010年起,全球半导体产业步入新一轮行业增长期,随后新冠疫情的暴发令国际社会再次认识到半导体关乎"国运兴衰"的重要性。基于半导体产业已成为全球战略竞争的制高点,美、日、韩及西欧发达国家都纷纷从国家战略高度加以重视与部署。日本政府于2021年6月4日出台了《半导体·数字产业战略》,该战略涵盖了半导体开发、数字社会的充实、产业链问题、脱碳问题等领域,这不仅是日本在新冠疫情下对产业和安保领域的一次政策调整,还是日本步入令和时代后对国家发展关键领域进行的重大布局。日本通过制定新"国家战略"形式,欲以举国之力实现提振半导体及数字产业的战略发展目标与重点领域的创新发展。
[期刊] 实验技术与管理
[作者]
林康 化小会
引入微纳光纤、采用绝缘硅(SOI)波导材料,设计了一种多耦合点的谐振腔滤波器。该滤波器工作方式:当光从入射端输入,经过耦合区时一部分光会因为倏逝波的存在发生耦合,耦合进入环形腔的光在满足谐振条件时在环形腔内发生谐振,光在环形腔中传播一周后,再次从耦合区从环形腔耦合到微纳光纤直至输出。性能分析表明:自耦合系数的变化不会对光强最大峰值产生影响,可以通过改变传输系数的大小从而实现耦合效率的调整,品质因数能达到10 000以上,衰减能够有效控制;通过SOI材料热膨胀现象实现设计滤波器的性能控制和光开关性能。
[期刊] 国际经济合作
[作者]
冼国明 张岸元
[期刊] 科技管理研究
[作者]
王宛秋 侯雅雯 王芳 李靖
通过构建“控制权-股东结构-管理层持股”的模型，采用fs QCA法，探索提高半导体企业创新绩效的股权配置的方式。研究发现，存在“国企主导-混合制衡”“非国企主导-多元股权-股权激励”“多元股权-混合制衡-战略资本引领”“多元股权-混合制衡-股权激励”四种产生高创新绩效的混合股权配置组合；高混合股权制衡度是半导体企业获得高创新绩效的重要条件；战略资本与管理层股权激励之间有一定的替代关系。研究结论为推进半导体企业的双向混合所有制改革提供了实证证据。
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