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[期刊] 产经评论
[作者]
方莹莹 刘戒骄
当今中国正处于"制造大国"向"制造强国"迈进的新阶段,新一代信息技术产业是关注重点之一,而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出,又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术,是衡量一国综合实力的重要指标之一,其发展是一个漫长的研发积累过程,需要巨大的研发投入支撑。因此,促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境,核心企业和关联配套企业紧密协同,市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈;把开放式协同创新范畴用于产业组织领域,使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能,协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈,实现各主体间的开放式协同创新,提升芯片产业技术水平,缩小与国际先进水平之间的差距,促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。
关键词：
芯片产业 产业生态圈 开放式协同创新
[期刊] 科技管理研究
[作者]
程鹏 谭浩
突破中国半导体产业面临的限制与封锁，不仅是一个技术性突破的问题，更关系到这一技术背后的科技产业发展问题，需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此，梳理芯片制造产业的特点与发展规律，总结归纳芯片制造的技术内涵，并从整个芯片制造工序出发，以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析，基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出，技术方法与工程方法是一种辩证的关系，既相互区别又互相联系，在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征；虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同，然而同一内容的不同方面比重不同，两者在执行过程中有着本质区别，最终也会体现在一系列政策考量；技术追求先进性，而工程更多地去追求适用性，因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此，要推动中国芯片产业转型升级，需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展，推动科研院所和产业界的深度融合。
[期刊] 现代管理科学
[作者]
何瀚玮 蒋键
自2015年起,美国开始对中国芯片产业实施经济和贸易制裁。之后的几年,中国政府对芯片产业给予了多重支持。在双循环新发展格局下,美国的经济贸易制裁对于中国芯片上市企业到底是利刃还是机遇?基于2013—2019年的芯片产业上市企业数据,通过研发投入、单独专利申报数量、联合专利申报数量等变量着手设计双重差分估计模型,试图探讨在不同程度及不同效力的制裁下中国芯片上市企业的创新绩效。经剖析后发现,美国对中国芯片企业的制裁一方面对芯片企业的创新绩效产生了显著的正向影响,另一方面也倒逼半导体相关企业自救及正向影响了相关领域上市企业的单独专利及联合专利申请数量,大幅提升了企业创新绩效水平。
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
张贝贝 李存金 尹西明
产学研协同创新是突破关键核心技术“卡脖子”问题、实现科技自立自强的重要途径,但鲜有研究揭示面向关键核心技术创新的产学研协同机理。基于复杂系统管理理论,构建关键核心技术产学研协同创新机理系统框架,揭示产学研非线性互动协同创新规律,并以芯片光刻技术为例,借助社会网络分析法实证解析该框架。研究发现:(1)资源整合—主体交互—系统涌现是基于复杂系统管理视角提升产学研协同网络成效、加快关键核心技术突破的有效途径;(2)主导者—桥梁—辅助者权力分配规则能够有效促进多元主体在交互过程中通过嵌入性社会关系推动关键核心技术创新的价值增值;(3)模块化—松散耦合的网络结构能够消除主体间交互障碍、最大化结构红利,是产学研协同复杂网络在系统结构层面涌现的关键核心技术创新突破规律。最后,通过芯片光刻技术专利合作网络实证解析关键核心技术产学研协同创新机理,提出强化面向关键核心技术产学研协同创新、助力高水平科技自立自强的对策建议。
[期刊] 技术经济
[作者]
罗小根 陈红花 詹湘东
从网络交互性的视角,采用实证方法分析了协同创新能力对企业创新开放度的影响过程及作用。结果显示:协同创新能力对企业创新开放度有显著的正向影响,且这一过程受到网络交互性的负向调节。最后从协同创新能力构建以及网络交互性的角度对企业创新管理和创新开放度决策提出了对策建议。
[期刊] 经济体制改革
[作者]
高玥
本文以中国芯片产业为例对高技术产业政策效果进行研究,发现产业扶持政策在不同阶段的侧重点、扶持方式和支持力度有所差异,早期政策对减轻企业税负作用显著,而中期政策在地方层面落实较好,促进了产业投资基金的成立,对产业投资以及产业重组升级作用显著。鉴于此,本文建议适度延长税收优惠政策期限,扩大政策落实区域,提高政策精准度与效率,加强政策对自主研发、技术引进和产业升级的积极影响,出台政策以帮助企业提升在专利和跨国并购方面的专业性水平。
[期刊] 学位与研究生教育
[作者]
李银国 朱方彬 李方伟 吴渝
针对当前高校研究生创新教育和协同创新等热点问题,以重庆邮电大学研究生创新教育实践为例,分析了以开放协同为特征的研究生科技创新环境营造的基本思路和实施途径,提出了导师团队协作、学科交叉融合、产学研用互动、国际科技合作等递进式、开放性研究环境的构建模式,介绍了研究生互助互学、学科间兼收并蓄、全社会资源共享和竞争共赢等协同创新能力培养的成功经验和参考范例。
关键词：
研究生教育 协同创新 能力培养
[期刊] 管理现代化
[作者]
江颖俊 薛有志
产业创新需求要素IIR是从事制造业产业分析的重要工具,但是尚未有文献以IIR来针对中国大陆芯片制造代工产业进行分析。本文分析现有产业竞争者的竞争优势与劣势,以判断中国内地芯片制造代工产业所处的位置,利用产业组合与创新需求IIR要素进行专家问卷的实证研究。36份有效问卷的统计分析结果显示,未来中国内地地区的芯片制造代工产业应朝"差异化"与"焦点化"的战略方向前进,而非仅强调在先进工艺的竞争。
关键词：
产业创新需求要素 芯片制造代工 中国大陆
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
杨凯瑞 班昂 史可 史伟杰
以1978—2020年我国中央政府颁布的芯片产业政策文本为研究对象,从提升我国芯片技术创新动力、加快促进科技创新和产业转化的视角出发,构建政策“目标—工具”分析框架,并进行政策文本内容挖掘和量化分析。研究发现,我国芯片产业政策目标重点关注应用创新,以积极推进芯片科技与经济社会融合,而对基础研究关注较少;较多使用供给型政策工具,以满足生产要素供给和外部环境保障,而需求型政策工具相对稀缺;政策目标多宏大性、少具体性和操作性,目标与工具存在数量和结构错配。最后,对其背后的原因和逻辑进行理论探讨,并提出相应政策建议。
关键词：
芯片产业 政策目标 政策工具 文本量化
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
陈丛波 叶阿忠 林壮
采用2009—2019年长三角城市群面板数据,构建半参数二机制动态空间杜宾模型考察协同创新对产业升级的动态空间效应及其城市异质性。研究发现,长三角城市群产业升级具有显著动态性和空间相关性,邻近城市协同创新对产业升级的动态空间效应不可忽视;中心城市与外围城市产学合作专利均能在短期和长期推动邻近城市产业升级,但中心城市对协同创新的政府资助在长期内不利于外围城市产业升级;协同创新对本地城市产业升级的当期作用呈现边际递减趋势,维持中心城市产业升级优势更多需要来自邻近城市协同创新对中心城市的空间溢出,而不是中心城市自身协同创新优势。研究结果有助于全面认识协同创新对产业升级的动态空间效应,对推动圈层结构下的中心城市与外围城市创新一体化发展,进而实现城市群整体产业升级具有现实意义。
[期刊] 财经理论与实践
[作者]
周骁 郭树华
我国芯片产业在国际市场竞争中面临着前所未有的挑战，如何通过多元化创新手段实现弯道超车，并突破西方垄断芯片企业对我国芯片产业发展所造成的“卡脖子”窘境，已经成为当前业内关注的热点。为此，本文采用案例分析手段，从商业模式创新的角度探讨我国芯片产业转型升级的路径。研究表明：芯片产业在转型升级的过程中，不仅需要遵循技术创新规律，还需要沿着成熟、可靠、稳定的商业模式创新路径循序渐进地推进。
关键词：
芯片产业 商业模式创新 转型升级
[期刊] 中国科技论坛
[作者]
杨凯瑞 严传丽 谭启祥 史可
美国是世界芯片技术和产业的先驱与领军者，对比中美两国芯片产业政策，剖析两者间差异共性和隐含逻辑，对中国相关政策的制定与完善有着重要借鉴意义。本文研究构建基于“理念—目标—路径—创新”政策分析框架，对比分析中美两国芯片产业政策的逻辑特点和差异分野，并探讨差异背后的深层原因。研究发现，中美两国芯片产业政策既有共通性也有显著差异性，且差异的主要原因在于两国持有价值观念、制度环境和技术水平方面的不同。基于此，对中国芯片产业政策未来发展提出政策建议。
关键词：
芯片产业 公共政策 中美对比 政策比较
[期刊] 科技管理研究
[作者]
李秀敏 陈雅琪 陈梓烁
利用2008—2021年中国268个城市的人工智能（AI）芯片专利数据，以国家大基金作为一项准自然实验，使用多期双重差分方法实证分析国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响及作用机制。研究发现，国家大基金能显著提升AI芯片技术创新数量和技术创新质量，引导效应是国家大基金促进AI芯片产业创新绩效提升的重要机制；国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响存在异质性，对产业链下游、东部地区、高等级城市和创新环境好的城市促进效果更优。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
赵程程 常旭华
通过智能芯片技术创新聚类图谱分析，识别中国智能芯片技术创新路径；从区域层面分析和比较京津冀、长三角、粤港澳+台湾、中西部地区、东部地区的中国智能芯片技术创新关键主体分布，及其研发合作关系特征，为中国智能芯片创新发展政策的制定提供参考。研究发现：（1）中国智能芯片技术创新路径可分为延续传统计算架构、打造量子芯片、研发类脑芯片3条路径；（2）中国智能芯片技术创新主体分布呈现出长三角地区、京津冀地区聚焦智能芯片技术创新全赛道，粤港澳地区聚焦传统赛道，中西部地区多为高校与科研院所，聚焦智能芯片的实验室研发；（3）中国智能芯片技术创新主体的研发合作关系演化呈现关键创新主体的研发合作规模逐渐缩小，合作关系逐渐稳健，合作网络时空发展向“地缘性+业缘性”演化，研发合作方向逐渐呈现两极化的态势。
关键词：
智能芯片 创新网络 知识图谱
[期刊] 商业时代
[作者]
魏政福 高璐 翟子瑜
中国正值经济发展方式转变的重要时期,亟待加快从要素投资拉动向创新驱动的转变,而知识经济、信息经济、经济全球化、创新国际化、区域经济一体化将给区域发展带来深远影响。本文重点探讨区域开放协同创新的必要性,分析当前区域创新体系存在的主要问题,并提出构建区域开放式协同创新体系的战略任务。
关键词：
区域开放式创新 协同创新问题 构建
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