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[期刊] 科技管理研究
[作者]
程鹏 谭浩
突破中国半导体产业面临的限制与封锁，不仅是一个技术性突破的问题，更关系到这一技术背后的科技产业发展问题，需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此，梳理芯片制造产业的特点与发展规律，总结归纳芯片制造的技术内涵，并从整个芯片制造工序出发，以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析，基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出，技术方法与工程方法是一种辩证的关系，既相互区别又互相联系，在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征；虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同，然而同一内容的不同方面比重不同，两者在执行过程中有着本质区别，最终也会体现在一系列政策考量；技术追求先进性，而工程更多地去追求适用性，因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此，要推动中国芯片产业转型升级，需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展，推动科研院所和产业界的深度融合。
[期刊] 管理现代化
[作者]
江颖俊 薛有志
产业创新需求要素IIR是从事制造业产业分析的重要工具,但是尚未有文献以IIR来针对中国大陆芯片制造代工产业进行分析。本文分析现有产业竞争者的竞争优势与劣势,以判断中国内地芯片制造代工产业所处的位置,利用产业组合与创新需求IIR要素进行专家问卷的实证研究。36份有效问卷的统计分析结果显示,未来中国内地地区的芯片制造代工产业应朝"差异化"与"焦点化"的战略方向前进,而非仅强调在先进工艺的竞争。
关键词：
产业创新需求要素 芯片制造代工 中国大陆
[期刊] 产经评论
[作者]
方莹莹 刘戒骄
当今中国正处于"制造大国"向"制造强国"迈进的新阶段,新一代信息技术产业是关注重点之一,而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出,又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术,是衡量一国综合实力的重要指标之一,其发展是一个漫长的研发积累过程,需要巨大的研发投入支撑。因此,促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境,核心企业和关联配套企业紧密协同,市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈;把开放式协同创新范畴用于产业组织领域,使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能,协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈,实现各主体间的开放式协同创新,提升芯片产业技术水平,缩小与国际先进水平之间的差距,促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。
关键词：
芯片产业 产业生态圈 开放式协同创新
[期刊] 经济体制改革
[作者]
高玥
本文以中国芯片产业为例对高技术产业政策效果进行研究,发现产业扶持政策在不同阶段的侧重点、扶持方式和支持力度有所差异,早期政策对减轻企业税负作用显著,而中期政策在地方层面落实较好,促进了产业投资基金的成立,对产业投资以及产业重组升级作用显著。鉴于此,本文建议适度延长税收优惠政策期限,扩大政策落实区域,提高政策精准度与效率,加强政策对自主研发、技术引进和产业升级的积极影响,出台政策以帮助企业提升在专利和跨国并购方面的专业性水平。
[期刊] 现代管理科学
[作者]
何瀚玮 蒋键
自2015年起,美国开始对中国芯片产业实施经济和贸易制裁。之后的几年,中国政府对芯片产业给予了多重支持。在双循环新发展格局下,美国的经济贸易制裁对于中国芯片上市企业到底是利刃还是机遇?基于2013—2019年的芯片产业上市企业数据,通过研发投入、单独专利申报数量、联合专利申报数量等变量着手设计双重差分估计模型,试图探讨在不同程度及不同效力的制裁下中国芯片上市企业的创新绩效。经剖析后发现,美国对中国芯片企业的制裁一方面对芯片企业的创新绩效产生了显著的正向影响,另一方面也倒逼半导体相关企业自救及正向影响了相关领域上市企业的单独专利及联合专利申请数量,大幅提升了企业创新绩效水平。
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
张贝贝 李娜 李存金
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键。以技术系统结构变化为切入点,基于结构再造原理,构建芯片制造技术集成创新机理理论框架,并以芯片光刻工艺专利数据为例进行实证研究。结果发现:(1)系统结构再造是实现技术集成创新的一种有效途径,在技术市场需求引导下,调整或重构芯片制造技术系统中技术元素之间的线性或非线性集成规则,使系统各部分间的关系更加协调、相互配合更加高效,从而推动原技术系统向高良品率、高集成度和低能耗芯片制造新技术系统转变;(2)芯片制造技术系统结构变化包括技术元素种类变化、元素间关联关系变化和元素比重变化3种原因;(3)根据系统结构变化程度,将结构再造分成结构调整和结构重组两类。该结论有助于加深相关企业和技术人员对芯片制造技术创新原理的理解,同时对复杂技术系统创新实践具有重要借鉴意义。
关键词：
系统结构再造 芯片制造技术 集成创新
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
杨凯瑞 班昂 史可 史伟杰
以1978—2020年我国中央政府颁布的芯片产业政策文本为研究对象,从提升我国芯片技术创新动力、加快促进科技创新和产业转化的视角出发,构建政策“目标—工具”分析框架,并进行政策文本内容挖掘和量化分析。研究发现,我国芯片产业政策目标重点关注应用创新,以积极推进芯片科技与经济社会融合,而对基础研究关注较少;较多使用供给型政策工具,以满足生产要素供给和外部环境保障,而需求型政策工具相对稀缺;政策目标多宏大性、少具体性和操作性,目标与工具存在数量和结构错配。最后,对其背后的原因和逻辑进行理论探讨,并提出相应政策建议。
关键词：
芯片产业 政策目标 政策工具 文本量化
[期刊] 企业经济
[作者]
刘建丽
芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁，也是芯片制造的“蓝图”，对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势，芯片设计产业快速发展。但是，从全球产业生态来看，中国芯片设计业的整体影响力偏低、两端受制于人、处于产业链和生态位的从属地位，且创新链产业链存在明显堵点，关键核心技术亟待突破，企业“小而散”缺乏具备国际竞争力的龙头企业，企业间合作尤其是协同创新平台和公共服务平台匮乏。为此，本文提出以下对策建议：支持中国自研架构的推广和开源架构生态培育、鼓励园区搭建一站式的全产业链服务平台、突破组织限制打造IDM升级版、强化产业技术创新的应用牵引、创新人才培养和引进机制等。
关键词：
产业生态 芯片设计 高质量发展
[期刊] 改革
[作者]
谢非 罗安
基于2001—2020年中国与8个国家和地区的芯片进口贸易数据，依据权利—依赖理论，利用面板门槛模型分析了非对称性贸易依赖关系对中国芯片进口贸易的影响及作用机制。研究发现：贸易依赖的非对称关系不利于中国芯片进口，但权力优势对中国芯片进口具有积极作用；中国对他国和地区的芯片进口贸易依赖会弱化权力优势对贸易摩擦的对冲作用；同时，汇率波动一定程度上对中国芯片进口贸易具有抑制作用。为此，应在芯片国际贸易领域建立双多边磋商机制，提高中国在芯片等高新技术领域的话语权；坚持以我为主、多方合作，实现中国芯片领域的科技研发自立自强，以降低芯片进口依赖度；中国芯片企业应适时适势运用外汇金融衍生产品“熨平”芯片进口贸易的汇率风险。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
张贝贝 李存金
以专利为视角分析芯片制造领域的国际竞争态势,探索各国核心企业的技术竞争策略和创新模式,以期对中国芯片制造相关领域技术发展提供参考。首先通过聚类和共现等方式识别出芯片制造领域的关键技术,分析该领域的国际竞争格局;然后对芯片制造领域核心企业的竞争演化和技术距离进行分析,归纳不同国家核心企业的技术竞争策略和技术创新模式。研究得出:(1)芯片制造关键技术领域的主要竞争国家为美国、日本、韩国、德国、荷兰、中国和法国,具有最高技术水平的国家是日本和美国。(2)中国在芯片制造领域的明星企业是中芯国际集成电路制造公司和台湾积体电路制造公司,前者的竞争对手主要为美国国际商业机器公司和美国瓦特洛电气公司。(3)芯片制造领域核心企业的技术竞争策略表现出明显的国别特征,日本企业更注重专业化,美国明星企业更替更频繁,韩国企业专利布局范围更广泛。(4)不同国家芯片制造核心企业的技术创新模式有所不同,日本企业偏重模仿式创新与突破式创新相结合,韩国企业注重突破式创新,美国企业以突破式创新为主、模仿式创新为辅,中国企业以模仿式创新为主、突破式创新为辅。最后对中国芯片制造技术发展提出建议:政府加大对明星企业的激励和扶持力度、从制度设计层面加强对中国薄弱领域的重视,企业在制定技术创新策略时结合中国情境和自身实际、了解掌握竞争对手的技术现状和创新模式等。
[期刊] 中国工业经济
[作者]
渠慎宁 杨丹辉 兰明昊
近年来，中国高端芯片制造遭遇的严重“卡脖子”问题已成为影响产业链自主安全乃至国家经济安全的突出短板。有别于现有研究多将中国高端芯片制造难以实现突破归因于技术能力不足或地缘政治阻碍，本文论证了根植于现有企业市场势力的产业组织因素同样对潜在进入者构成了很高的壁垒。本文发现，当前高端芯片制造市场的主要参与者ASML、三星、台积电、英特尔之间建立了较为紧密的“1+3”研发合作联盟，由此抬高了技术和资本双密集行业的进入壁垒，引致高端芯片制造环节表现出“小院高墙”式的组织结构特征。通过构建嵌入异质性研发合作的网络博弈模型发现，在高端芯片制造“小院”中存在“上游研发合作，下游产品竞争”的独特竞争范式，即主要市场主体既具备寡占地位，彼此之间又开展激烈的竞争，并因深度捆绑的研发合作关系形成了较为稳定的市场均衡。潜在进入者若试图在这一市场上“分一杯羹”，就会影响现有企业的均衡利润，必然会遭到联合抵制，即产生“高墙”效应，这也是包括中国企业在内的市场主体进入该领域面临的难以克服的制约因素之一。进一步，本文采用多情景数值模拟和稳健性检验，设计了中国突破“小院高墙”封锁可能选择的路径，以及与在位市场主体开展“合纵连横”、逐步融入产业生态的市场策略。本文的政策启示是，把中国企业突破高端芯片制造“卡脖子”短板的路径扩展到市场主体的经济利益实现与分配上，为改进现行集成电路产业政策提供了基于产业组织理论的学理性思考和新的视角。
[期刊] 对外经贸实务
[作者]
姚丽芳
金融危机和主权债务危机的爆发使欧元区经济板块阴云笼罩之时,德国依托扎实的经济基础和强大的科技创新优势使其经济一枝独秀。德国的成功是"中国制造"的一面镜子。"中国制造"在全球市场的份额位居榜首,但是中国只是世界加工厂,创新才是"中国制造"走向"中国创造"的必由之路。
[期刊] 宏观经济研究
[作者]
李丫丫 赵玉林
本文依据全球生物芯片产业的7894项专利及609家企业信息及183项并购数据,运用实证分析与案例分析相结合的方法,揭示了战略性新兴产业融合发展的机理。结果表明:产业融合是战略性新兴产业发展的重要路径;生物芯片产业的形成与扩张,实质上是融合型价值链构建的过程;来自不同产业的生物芯片企业在融合型价值链中实现了融合扩张;战略性新兴产业融合发展模式包括技术融合模式、产品融合模式以及市场融合模式。
[期刊] 国际贸易问题
[作者]
崔连标 翁世梅 莫建雷
本文从芯片供应链中断风险及其可替代性视角出发，探究了美国主导对华芯片禁运的国际经济影响。首先从理论层面对芯片禁运的作用机理进行分析，其次将芯片从电子信息行业中剥离出来，构造包含独立芯片部门的全球投入产出数据库，最后构建全球8地区12部门动态可计算一般均衡模型，模拟芯片禁运对不同地区的经济冲击及其时间演变规律，并进行稳健性检验。结果发现:(1)芯片禁运对我国经济的负面影响不容小觑，尤其是当美国联合韩国、日本和中国台湾同时实施禁运时，我国宏观经济和就业将受到显著冲击;(2)芯片禁运对美国自身的经济影响有限，而跟随美国参与禁运的韩国和日本等地经济损失较高;(3)芯片禁运会削弱我国产品的国内和国际竞争力，且随着竞争力损失的不断叠加，我国产业损失和宏观经济损失均会加大;(4)增强国产芯片对进口芯片的替代能力，并强化不同芯片进口来源之间的可替代性，能够减少我国经济受到的负面冲击。本研究对我国有效应对美国芯片封锁具有参考价值。
[期刊] 南开管理评论
[作者]
杨忠 巫强 宋孟璐 孙佳怡
美国《芯片与科学法案》出台反映美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理该法案出台背景和内容框架，提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是出台直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节，其创新链通过四种双方和三种多方连接方式，连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节，中游制造受到威胁最高，上游设计其次，下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求，在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展；聚焦创新链治理权，构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链；加大创新链关键要素供给，推进半导体人才队伍建设。
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