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[期刊] 中国科技论坛
[作者]
杨凯瑞 严传丽 谭启祥 史可
美国是世界芯片技术和产业的先驱与领军者，对比中美两国芯片产业政策，剖析两者间差异共性和隐含逻辑，对中国相关政策的制定与完善有着重要借鉴意义。本文研究构建基于“理念—目标—路径—创新”政策分析框架，对比分析中美两国芯片产业政策的逻辑特点和差异分野，并探讨差异背后的深层原因。研究发现，中美两国芯片产业政策既有共通性也有显著差异性，且差异的主要原因在于两国持有价值观念、制度环境和技术水平方面的不同。基于此，对中国芯片产业政策未来发展提出政策建议。
关键词：
芯片产业 公共政策 中美对比 政策比较
[期刊] 财经理论与实践
[作者]
周骁 郭树华
我国芯片产业在国际市场竞争中面临着前所未有的挑战，如何通过多元化创新手段实现弯道超车，并突破西方垄断芯片企业对我国芯片产业发展所造成的“卡脖子”窘境，已经成为当前业内关注的热点。为此，本文采用案例分析手段，从商业模式创新的角度探讨我国芯片产业转型升级的路径。研究表明：芯片产业在转型升级的过程中，不仅需要遵循技术创新规律，还需要沿着成熟、可靠、稳定的商业模式创新路径循序渐进地推进。
关键词：
芯片产业 商业模式创新 转型升级
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
杨凯瑞 班昂 史可 史伟杰
以1978—2020年我国中央政府颁布的芯片产业政策文本为研究对象,从提升我国芯片技术创新动力、加快促进科技创新和产业转化的视角出发,构建政策“目标—工具”分析框架,并进行政策文本内容挖掘和量化分析。研究发现,我国芯片产业政策目标重点关注应用创新,以积极推进芯片科技与经济社会融合,而对基础研究关注较少;较多使用供给型政策工具,以满足生产要素供给和外部环境保障,而需求型政策工具相对稀缺;政策目标多宏大性、少具体性和操作性,目标与工具存在数量和结构错配。最后,对其背后的原因和逻辑进行理论探讨,并提出相应政策建议。
关键词：
芯片产业 政策目标 政策工具 文本量化
[期刊] 科技进步与对策
[作者]
韩震 赵宇恒 赵莉 闫岚清
如何破解关键核心技术被发达国家封锁的“卡脖子”难题,是促进我国经济发展、保障我国国家安全的重要课题,揭示“卡脖子”技术形成机理,能为系统解决该类问题提供科学依据。针对我国当前30项“卡脖子”技术开展实地访谈和资料分析,运用扎根理论归纳“卡脖子”技术形成的核心范畴,根据战略管理研究框架梳理核心范畴间的内在联系,以芯片制造产业为案例揭示问题形成机理及破解路径。研究发现:围绕“卡脖子”问题可提炼5个核心范畴。其中,技术特征定位反映关键核心技术的市场属性,是识别目标技术的充分条件;技术竞争态势反映目标技术的竞争劣势;技术封锁壁垒反映“卡脖子”威胁程度,构成问题形成的内外因;安全可控程度反映内外因对产业和国防安全的影响程度,是识别“卡脖子”技术成立的必要条件;而技术破解方式选择需要综合考虑各要素之间的影响程度和路径差异,并制定针对性策略。
[期刊] 税务研究
[作者]
黄智文
产业政策在经济发展中有没有用,如何才能有用,是发展经济学中的一个重要命题。近数十年来,世界各国不少经济学家,从不同的角度、不同的理论逻辑出发,对此问题进行了多次的辩论和探讨。本文从张维迎和林毅夫对产业政策之争的辩论出发,评析了两者的主要观点,指出了两者看似根本分歧,实质都是对经济政策有益的另一面。在此基础上,本文介绍了菲利普·阿吉翁利用中国大中型工业企业数据验证产业政策是否有效以及如何才能有效的实证研究和基本结论,并分析了税收政策在产业政策中可以发挥的作用,最后,结合发展芯片产业的国家战略需要,提出了实施产业政策的六个原则和具体的政策建议。
[期刊] 南开管理评论
[作者]
杨忠 巫强 宋孟璐 孙佳怡
美国《芯片与科学法案》出台反映美国抢占半导体产业主导权、遏制我国半导体产业成长的战略意图。本文梳理该法案出台背景和内容框架，提出美国半导体产业特征、支柱产业需求和两党政治斗争妥协是出台直接原因。全球半导体产业链分为上中下游、支撑与终端应用等产业环节，其创新链通过四种双方和三种多方连接方式，连接企业、政府、高校及科研院所、金融机构和用户等主体。该法案差异化影响我国本土半导体上中下游、终端应用环节，中游制造受到威胁最高，上游设计其次，下游封测和终端应用最低。我国要遵循创新链开放性要求，在高水平开放格局下推动本土半导体产业创新发展；聚焦创新链治理权，构建本土企业作为领军企业的半导体产业创新链；加大创新链关键要素供给，推进半导体人才队伍建设。
[期刊] 产经评论
[作者]
方莹莹 刘戒骄
当今中国正处于"制造大国"向"制造强国"迈进的新阶段,新一代信息技术产业是关注重点之一,而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出,又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术,是衡量一国综合实力的重要指标之一,其发展是一个漫长的研发积累过程,需要巨大的研发投入支撑。因此,促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境,核心企业和关联配套企业紧密协同,市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈;把开放式协同创新范畴用于产业组织领域,使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能,协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈,实现各主体间的开放式协同创新,提升芯片产业技术水平,缩小与国际先进水平之间的差距,促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。
关键词：
芯片产业 产业生态圈 开放式协同创新
[期刊] 中国金融
[作者]
高瑞东 樊俊
如何继续推动部门有效协同,加强科技与经济在规划、政策等方面的相互衔接,主动有效地服务于我国创新型经济的建设成为改革的重点和难点科技研发财政投入美国财政持续投向科技研发美国政府长期坚持以财政投入支持小企业技术创新活动,小企业技术创新研究计划(SBIR)和小企业技术转移计划(STTR)是其代表性资助计划。SBIR旨在鼓励美国小企业参与具有商业化潜力的联邦研发工作,并对具备高度竞争力的小企业的研发工作进行资助。STTR旨在支持非营利性研究机构与
[期刊] 科技管理研究
[作者]
李秀敏 陈雅琪 陈梓烁
利用2008—2021年中国268个城市的人工智能（AI）芯片专利数据，以国家大基金作为一项准自然实验，使用多期双重差分方法实证分析国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响及作用机制。研究发现，国家大基金能显著提升AI芯片技术创新数量和技术创新质量，引导效应是国家大基金促进AI芯片产业创新绩效提升的重要机制；国家大基金对AI芯片产业创新绩效的影响存在异质性，对产业链下游、东部地区、高等级城市和创新环境好的城市促进效果更优。
[期刊] 科技管理研究
[作者]
赵程程 常旭华
通过智能芯片技术创新聚类图谱分析，识别中国智能芯片技术创新路径；从区域层面分析和比较京津冀、长三角、粤港澳+台湾、中西部地区、东部地区的中国智能芯片技术创新关键主体分布，及其研发合作关系特征，为中国智能芯片创新发展政策的制定提供参考。研究发现：（1）中国智能芯片技术创新路径可分为延续传统计算架构、打造量子芯片、研发类脑芯片3条路径；（2）中国智能芯片技术创新主体分布呈现出长三角地区、京津冀地区聚焦智能芯片技术创新全赛道，粤港澳地区聚焦传统赛道，中西部地区多为高校与科研院所，聚焦智能芯片的实验室研发；（3）中国智能芯片技术创新主体的研发合作关系演化呈现关键创新主体的研发合作规模逐渐缩小，合作关系逐渐稳健，合作网络时空发展向“地缘性+业缘性”演化，研发合作方向逐渐呈现两极化的态势。
关键词：
智能芯片 创新网络 知识图谱
[期刊] 改革与战略
[作者]
杨轶
随着经济发展不可预期因素的复杂化,单纯以技术发展为核心的产业政策,已经不能促使发展中国家继续提高产业竞争能力,创新驱动的价值创造才是其保持竞争力和经济增长的最佳途径。文章分析了以技术为核心的传统产业政策的局限性,提出以创新驱动型产业政策代替传统产业政策的必要性,阐述了创新驱动型产业政策的理论基础、基本特征,以及制定创新驱动型产业政策应把握的几个问题。
关键词：
发展中国家 创新驱动 产业政策
[期刊] 电子科技大学学报(社科版)
[作者]
冯飞鹏 韦琼华
【目的/意义】世界经济处于深度转型中，产业政策对企业创新的影响，已为业界和学界所热烈关注。但是，产业政策在企业创新中的功能和具体表现形式如何，尚需做进一步的探讨。【设计/方法】本文采用“十二五”期间（2011～2015）沪深A股上市公司的数据，探索了产业政策、政治关联对企业创新产出效率的作用。【结论/发现】统计分析显示：（1）产业政策激励，拉升了受产业政策支持企业的专利产出；（2）但是，在加入政治关联因素后，上述功能被削弱；（3）影响机制探讨表明：财政利益激励能推动企业增加研发投资，然而，政治关联会弱化产业政策对研发投资的正面作用，并降低研发投资的专利产出弹性。本文的研究为政府在施策时，如何挖掘产业政策措施的积极作用，降低诸如政治关联非市场因素的消极影响，改良产业政策的效力提供了新的见解。
关键词：
利益刺激 政治关联 创新效率 调节作用
[期刊] 经济体制改革
[作者]
高玥
本文以中国芯片产业为例对高技术产业政策效果进行研究,发现产业扶持政策在不同阶段的侧重点、扶持方式和支持力度有所差异,早期政策对减轻企业税负作用显著,而中期政策在地方层面落实较好,促进了产业投资基金的成立,对产业投资以及产业重组升级作用显著。鉴于此,本文建议适度延长税收优惠政策期限,扩大政策落实区域,提高政策精准度与效率,加强政策对自主研发、技术引进和产业升级的积极影响,出台政策以帮助企业提升在专利和跨国并购方面的专业性水平。
[期刊] 技术经济与管理研究
[作者]
成卓
文章基于工业技术创新的要素联动模型,对整机厂主导的集成电路产业创新系统进行了研究,报告了世界上较为先进和成熟的集成电路产业创新系统运行现状。通过采用典型案例分析方法,对苹果公司A4芯片研发过程进行了细致调查,反映了整机厂、集成电路企业在联动过程中的技术突破、产业协同、区域分布、创新绩效等特征。文章以整个电子信息产业链视角来研究集成电路产业发展,为国家集成电路产业发展政策顶层设计提供了有益的参考。文章认为:从创新系统发起看,整机厂较强芯片评价能力、较大的芯片采购规模是加速技术创新的先决条件;从创新系统演化看
[期刊] 企业管理
[作者]
龙学文 任禹凡 屈博
加速发展以芯片为基础的一系列高新技术产业,减少对进口芯片的依赖,使我国真正成为科技强国。芯片是高端电子设备制造业的关键,在"中国制造"向"中国智造"的转型过程中,我国对芯片需求不断增加。但国内芯片企业大多只涉及中低端设计和制造,不能完全满足高端科技产业的需求。在中美贸易摩擦和新冠疫情影响下,中国要想走自主创新之路,成为科技强国,
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