【摘要】为了研究热压温度对硅烷化杨木（１０７杨ＰｏＰｕｌｕｓ×ｅｕｒａｍｅｒｉｃａｎａ）单板／高密度聚乙烯（ＨＤＰｅ）薄膜复合材料各项性能的影响，以乙烯基三甲氧基硅烷（ａ－１７１）和过氧化二异丙苯（ＤｃＰ）为杨木单板的改性剂，在不同的热压温度下（１４０，１５０，１６０，１７０℃）与ＨＤＰｅ薄膜复合制备了硅烷化杨木单板／高密度聚乙烯（ＨＤＰｅ）薄膜复合材料。采用万能力学试验机、动态力学分析仪（Ｄｍａ）和冷场发射扫描电子显微镜（ｓｅｍ）测定了不同热压温度下复合材料的物理力学性能、动态热力学性能以及胶接界面结构的变化。结果表明：热压温度为１４０～１５０℃时，复合材料的界面结合力较弱，胶接界面层存在明显的缝隙．．．