【摘要】以Ｍ－Ｆ预聚体为壁材，采用原位聚合法对芯材氢氧化铝进行微胶囊包覆．利用Ｂｏｘ－Ｂｅｎｈｎｋｅｎ中心组合试验和响应面分析法进行预聚体制备条件的优化；并分别对最优条件下制备的树脂壁包覆的氢氧化铝微胶囊进行傅里叶变换红外光谱（ＦＴＩＲ）分析与电子扫描电镜（ｅＳｅＭ）表征．结果表明，预聚体的最优制备条件是：反应温度７０℃，ｐ ｈ值８．０，反应时间３０ＭＩｎ．对该预聚体制备的微胶囊的ＦＴＩＲ分析结果表明氢氧化铝已被Ｍ－Ｆ树脂所包覆，且ｅＳｅＭ照片显示包覆较完全，形貌较好．