【摘要】以密胺树脂为壁材,采用原位聚合法对芯材氢氧化铝进行微胶囊包覆.以缩聚温度、时间、转速、芯壁比以及p H值为考察因素,以微胶囊的粒径为考察指标,通过SPSS软件设计L16(45)正交试验,并进行方差分析和单因素统计分析,得出密胺树脂包覆氢氧化铝的较优工艺条件是:缩聚温度70℃,时间60 min,搅拌速度1200 r·min-1,芯壁比2.0,p H值5.0.环境扫描电镜表征显示该工艺条件下氢氧化铝已被密胺树脂完全包覆,且形貌较好.