【摘要】首先论述了投料策略对于半导体晶圆制造系统性能提升的重要性;随后将投料策略划分为常规投料策略、分产品分层控制投料策略、投料派工综合策略三类,并从这三个方面分别对投料策略进行了细致的归纳与具体的分析。最后,指出了投料策略未来的发展方向和存在的问题。