基于双响应曲面法的稳健参数设计
2010-02-10分类号:TN405
【部门】上海交通大学机械与动力工程学院
【摘要】针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度的波动,提出以置信度概念缩小设计区间,以提高设计结果的稳健性。最后,求解最优化模型,其最优解即为最佳参数组合。试验结果表明,采用所提出的方法,工序能力指数Cp从1.01提高到了1.52。
【关键词】表面贴装技术 双响应曲面 参数优化设计 稳健设计
【基金】国家自然科学基金资助项目(50875168)
【所属期刊栏目】工业工程与管理
文献传递