【摘要】以双庆谷为母本，离石黄高粱为父本，进行谷子与高粱属间远缘杂交。通过温、湿度的控制及杂交技术的改进，克服了杂交不亲合性，培育成了谷子与高粱远缘杂交新材料──Ｃ２２３，并通过回交，衍生出遗传稳定的杂种新类型１７个。利用这些新材料通过回交和复交，选育出根系发达、抗倒、抗病、高产的新品种──青丰谷。该品种比豫谷１号增产１５．４％。