【摘要】本文借鉴Blalock(2001)和Javorcik(2004)的分析框架实证检验了FDI对中国电子及通讯设备制造业的后向联系效应,并进一步分析了金融发展和知识产权保护对后向联系溢出效应的影响。研究结论表明:FDI对电子及通讯设备制造业存在并不显著的后向溢出效应;金融发展水平和知识产权保护力度都不同程度地抑制了后向联系溢出效应的发生。