【摘要】稻田垄作免耕是一种保护性耕作措施,有利于保持土壤肥力,增加粮食产量。本研究利用长期田间定位试验,采用光学图像分析结合分形理论研究稻田垄作免耕和常规平作2种不同耕作制度下,土壤团聚体不同粒径的孔隙特征及分布。结果表明:土壤在0.450~1.00 mm粒级团聚体的孔隙分形维数最大,垄作免耕为2.32,常规平作为2.20,小于0.45 mm的其它几个粒径团聚体孔隙分形维数在1.2左右,>0.45 mm的团聚体与