【摘要】为了揭示洋葱雄性不育小孢子败育的时期和方式,试验利用石蜡切片技术,在光学显微镜下观察了洋葱雄性不育材料0127A 及可育材料0127B 的小孢子发育过程和各时期的形态特征。结果发现,雄性不育材料0127A 的小孢子败育发生在单胞花粉粒时期,小孢子的细胞质被降解成空壳,染色浅,缺乏营养物质而败育。