【摘要】应用NBS ,WRK ,DTNB ,PMSF ,Phenylgloxalhydrate,DEPC等化学修饰剂对嗜热真菌所产的耐热木聚糖酶进行了化学修饰。分别作用于色氨酸残基和谷氨酸 (或天冬氨酸 )残基的NBS和WRK可使耐热木聚糖酶活性显著降低 ,而其他几种修饰剂无明显作用。木聚糖对NBS的修饰有抑制作用 ,3 0mg·mL-1的桦木木聚糖底物可完全阻止NBS对耐热木聚糖酶的修饰作用 ,但木聚糖底物不能阻止WRK对耐热木聚糖酶的失活作用。实验结果表明 ,色氨酸残基和谷氨酸 (或天冬氨酸 )残基位于酶的活性中心 ,且色氨酸残基位于酶的底物结合中心 ,而谷氨酸(或天冬氨酸 )残基可能位于酶的催化...