【摘要】本文研究了纵坑切梢小蠹伴生菌云南半帚孢Leptographiumyunnanense在不同温度下 ,在PDA培养基、云南松木段和活树上的生长变化情况 ,结果表明 :在 5　 2 0℃温度范围内 ,真菌的生长随温度的升高而加快 ,云南松韧皮反应区长度逐渐增大 ;在 2 0　 35℃温度范围内 ,真菌的生长随温度的升高而逐渐减弱 ,韧皮反应区逐渐减小。说明温度变化使真菌的生长力与云南松的抗性之间的对比力量改变 ,从而导致真菌的生长长度和韧皮反应区发生相应变化