【摘要】本研究从创新链的视角出发，对中美整体和半导体领域的科技关联情况进行分析研究。将创新链划分为科学、技术和产业3个维度，将论文、专利和贸易作为每一维度的表征，构建中美科技关联指标体系，在此基础上形成中美科技关联指数模型。依据所构建的指数模型，分析了21世纪以来中美整体和半导体领域的科技关联情况和变化趋势，研究了创新链不同环节中美关联的变化规律与特点。数据显示，从整体上看中美已经出现了科学和产业关联减弱的趋势；在半导体领域同样出现了科学和技术关联下降的情况，但未来中美科技关联的实际走向还需要更长时间的观察与研究。