【摘要】目前的薄型细间距球栅阵列（low-profile fine-pitch ball grid array,LFBGA）封装电热联合仿真方法较少考虑电路芯片本身材料的散热能力，因此存在准确性不足的问题。为了解决这个问题，该文提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。该方法建立了LFBGA封装热阻模型，考虑了电流和电压的热能转换以及芯片材料本身的散热能力，并使用场路耦合计算了电热联合芯片散热关系式。此外，该方法还设置了功率取值范围，确保仿真的精确性。通过实验验证，该方法的准确性在电压和电流计算中均高于现有的两种方法。因此，基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法能够提供更准确的仿真结果。