基于“新工科”的电子封装技术实验教学改革与探索
2023-08-04分类号:G642.423;TN05-4
【部门】北京理工大学材料学院
【摘要】该文针对电子封装技术专业课程实验教学改革,制定了知识、能力和思政多维度教学目标,构建了以技术前沿为引领的全封装工艺流程知识体系,形成了以虚拟仿真、SPOC视频等现代信息技术为手段的线上线下多形态实验教学模式,建立了科学全面的实验教学评价体系,将价值引导贯穿人才培养全过程。该项改革大大提高了学生的自主学习能力、解决问题能力和探索创新能力。
【关键词】新工科 多维度 全工艺 新形态
【基金】2018年北京理工大学深化教育教学改革专项(SG180308);; 2020年北京理工大学虚拟仿真实验教学项目“基于引线键合技术的金丝球焊关键工艺虚拟仿真实验”;; 2021年北京理工大学教改项目“基于‘新工科’理念的‘电子封装技术专业课程实验’课程建设与探索”
【所属期刊栏目】实验技术与管理
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