【摘要】“芯片之争”是当前美国对华科技围堵的焦点。美国拉拢日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”,试图对内重塑美国民主体制、强化芯片供应链弹性，对外重振同盟体系、遏制中国半导体技术发展，意欲借重塑“民主”认同之名，实现维持技术“霸权”之实。此举在意识形态与现实利益之间存在脱节，是拜登政府推行“民主技术联盟”的典型代表。美国国内政治的不确定性、成员间的利益博弈以及芯片供应链结构制约等因素导致“芯片四方联盟”的有效性面临挑战，但该联盟仍会给成员的技术安全和现有半导体产业的国际分工带来冲击，并可能对中国的芯片供应安全与技术发展造成不利影响。对此，中国在积极释放合作信号、争取更多国家支持的同时，需要弥补先发优势的不足，实现科技自立自强。