【摘要】为提升车规级氛围灯LED驱动电路板(PCB)热设计问题，该文提出了一种参数优化仿真的分析方法。该方法基于热传导、热辐射和热对流原理，使用ANSYS ICEPAK软件，从PCB尺寸、过孔设置和材质3个方面对参数进行了热仿真优化实验，分析了相同设计原理情况下，不同PCB布局和尺寸设计时热仿真结果的差异性，并对参数进行了优化设计，实现了驱动电路热性能的改善，满足了车规级温度的仿真要求。