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CFRP板胶接结构传热性能的数值模拟

2019-06-15分类号:TB115;TB33

【作者】宋晓倩  胡芃  刘阳  
【部门】中国科学技术大学热科学和能源工程系  上海跃盛信息技术有限公司  
【摘要】应用ANSYS有限元分析研究了碳纤维增强复合材料(CFRP)格栅反射器中对接和插接典型胶接结构形式的稳态传热特性,并对环氧树脂添加氧化铝、氮化硅、石墨烯等高导热材料对传热的影响进行了对比分析.结果表明,随着环氧树脂胶热导率的提高,胶接界面热阻减小,胶接部位温差减小,温度分布均匀性更高.此工作为有效预测固面反射器在轨运行状态的温度分布和热变形大小提供了研究基础.
【关键词】碳纤维增强复合材料(CFRP)格栅反射器  对接  插接  界面热阻
【基金】
【所属期刊栏目】中国科学技术大学学报
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