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直接耦合多级放大电路的虚拟测试分析与研究

2017-03-22分类号:TN722

【作者】蒋俊华  侯卫周  
【部门】河南大学物理与电子学院  
【摘要】利用NI Multisim 12.0仿真软件对直接耦合多级放大电路的静态值、差模电压放大倍数和共模抑制比等参数进行了虚拟测试分析。通过调整晶体管集电极电阻测试静态电压值,满足了分析放大电路的先静态、后动态原则。观察共模放大和差模放大时各级输出电压的不失真波形,计算了电压放大倍数,其结果与理论计算相吻合。进一步利用仿真软件中的温度扫描分析功能验证了温度对晶体管静态工作点的影响。
【关键词】直接耦合  多级放大电路  虚拟测试  差分放大
【基金】国家自然科学基金项目(21173068);; 2015年河南省“电子信息科学与技术”教学团队资助
【所属期刊栏目】实验技术与管理
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